Semiconductor Processing Technicians
Production Occupations- O*NET-SOC-Code
- 51-9141.00
Perform any or all of the following functions in the manufacture of electronic semiconductors: load semiconductor material into furnace; saw formed ingots into segments; load individual segment into crystal growing chamber and monitor controls; locate crystal axis in ingot using x-ray equipment and saw ingots into wafers; and clean, polish, and load wafers into series of special purpose furnaces, chemical baths, and equipment used to form circuitry and change conductive properties.
- Datenquelle: BLSVeröffentlicht: 2026-08
Mittel· relativ
NiedrigVier relative BänderSehr hochWert auf Berufsgruppenebene
Skala, Bezugsmenge und Quelle
Vier relative Bänder (Niedrig / Mittel / Hoch / Sehr hoch)
831 detaillierte Berufe in der BLS-Beschäftigungsprojektionstabelle. Der Wert wird je Code der National Employment Matrix (NEM) vergeben, daher erhalten Berufe mit demselben NEM-Code dasselbe Band
- Datenquelle: AnthropicVeröffentlicht: 2026-03
0,000
0,000Spannweite der hier geführten Werte0,745Skala, Bezugsmenge und Quelle
Index der beobachteten Exposition, 0–1 wie veröffentlicht
Auf O*NET-Aufgaben abgebildet
Veröffentlicht je SOC-2018-Beruf; jeder O*NET-Beruf mit demselben SOC-2018-Code erhält diesen Wert
- Datenquelle: OpenAIVeröffentlicht: 2023
0,063
0,000Spannweite der hier geführten Werte0,844Skala, Bezugsmenge und Quelle
β menschlicher Bewerter, 0–1 wie veröffentlicht
Auf O*NET-Aufgaben abgebildet
Welche Art von Wert diese Quelle veröffentlicht
Die Kategorie von BLS ist ein relativer Rang und kein absolutes Niveau, und sie ist keine eigene Messung: Sie fasst die Perzentilränge des Berufs aus mehreren veröffentlichten Studien in vier Bänder zusammen. Sie ist weder eine Beschäftigungs- oder Lohnprognose noch eine Einführungswahrscheinlichkeit und unterscheidet nicht zwischen Automatisierung und Augmentierung.
Task-level exposure
Nur exponierte Aufgaben24 bewertete Aufgaben · 6 Aufgaben mit β ≥ 0,5 (25,0%)
β = direkte Exposition (E1) + 0,5 × Exposition bei verfügbaren Werkzeugen (E2), gemäß der Definition des Quell-Repositorys.
- Quelleinheit: Aufgaben aus O*NET 27.2 → Berufscode aus O*NET 31.0
- 7 bewertete Aufgaben stehen nicht in der Aufgabenliste von O*NET 31.0; ihre Werte bleiben wie für O*NET 27.2 veröffentlicht.
- Quelle
- OpenAI "GPTs are GPTs" exposure rubric
- Ausgabe
- gh-main-0471612
- Lizenz
- MIT License, Copyright (c) 2024 OpenAI
Values in this tab are predicted labels, not observations. Eloundou et al. (2023) published two rating regimes — human raters and GPT-4 — and the β shown here is derived from the GPT-4 rater basis alone; the same task can take a different value under the other regime.
| Task (O*NET 27.2) | βE1 + 0.5 × E2 |
|---|---|
Maintain processing, production, and inspection information and reports.O*NET Task ID 12574 | 1.0 |
Study work orders, instructions, formulas, and processing charts to determine specifications and sequence of operations.O*NET Task ID 12577 | 1.0 |
Monitor operation and adjust controls of processing machines and equipment to produce compositions with specific electronic properties, using computer terminals.O*NET Task ID 12584 | 1.0 |
Calculate etching time based on thickness of material to be removed from wafers or crystals.O*NET Task ID 12586 | 1.0 |
Inspect materials, components, or products for surface defects and measure circuitry, using electronic test equipment, precision measuring instruments, microscope, and standard procedures.O*NET Task ID 12575 | 0.5 |
Count, sort, and weigh processed items.O*NET Task ID 12585 | 0.5 |
Manipulate valves, switches, and buttons, or key commands into control panels to start semiconductor processing cycles.O*NET Task ID 12573 | 0.0 |
Clean semiconductor wafers using cleaning equipment, such as chemical baths, automatic wafer cleaners, or blow-off wands.O*NET Task ID 12576 | 0.0 |
Load and unload equipment chambers and transport finished product to storage or to area for further processing.O*NET Task ID 12578 | 0.0 |
Clean and maintain equipment, including replacing etching and rinsing solutions and cleaning bath containers and work area.O*NET Task ID 12579 | 0.0 |
Place semiconductor wafers in processing containers or equipment holders, using vacuum wand or tweezers.O*NET Task ID 12580 | 0.0 |
Set, adjust, and readjust computerized or mechanical equipment controls to regulate power level, temperature, vacuum, and rotation speed of furnace, according to crystal growing specifications.O*NET Task ID 12581 | 0.0 |
Etch, lap, polish, or grind wafers or ingots to form circuitry and change conductive properties, using etching, lapping, polishing, or grinding equipment.O*NET Task ID 12582 | 0.0 |
Load semiconductor material into furnace.O*NET Task ID 12583 | 0.0 |
Inspect equipment for leaks, diagnose malfunctions, and request repairs.O*NET Task ID 12587 | 0.0 |
Align photo mask pattern on photoresist layer, expose pattern to ultraviolet light, and develop pattern, using specialized equipment.O*NET Task ID 12588 | 0.0 |
Stamp, etch, or scribe identifying information on finished component according to specifications.O*NET Task ID 12589 | 0.0 |
Operate saw to cut remelt into sections of specified size or to cut ingots into wafers.O*NET Task ID 12590 | 0.0 |
Scribe or separate wafers into dice.O*NET Task ID 12591 | 0.0 |
Connect reactor to computer, using hand tools and power tools.O*NET Task ID 12592 | 0.0 |
Mount crystal ingots or wafers on blocks or plastic laminate, using special mounting devices, to facilitate their positioning in the holding fixtures of sawing, drilling, grinding or sanding equipment.O*NET Task ID 12593 | 0.0 |
Attach ampoule to diffusion pump to remove air from ampoule, and seal ampoule, using blowtorch.O*NET Task ID 12594 | 0.0 |
Measure and weigh amounts of crystal growing materials, mix and grind materials, load materials into container, and monitor processing procedures to help identify crystal growing problems.O*NET Task ID 12595 | 0.0 |
Locate crystal axis of ingot, and draw orientation lines on ingot, using x-ray equipment, drill, and sanding machine.O*NET Task ID 12596 | 0.0 |
β = E1 + 0.5 × E2 · E1 = tasks where direct LLM access alone cuts time by at least 50%, E2 = tasks where software built on top of an LLM cuts time by at least 50%. Values take only 0 / 0.5 / 1.0.
Data sources & licenses — O*NET®, Eloundou et al. (2023): see full notices on the Credits page
Alle Aufgaben aus O*NET 31.0 (17)
Alle Aufgaben dieses Berufs aus O*NET 31.0 (englisch, wie veröffentlicht; Aufgabentyp Kern- oder Zusatzaufgabe). Expositionswerte stehen nicht in dieser Liste, sondern in der Tabelle oben, neben jeder Aufgabe im Wortlaut der O*NET-Version, die die jeweilige Quelle verwendet hat.
| Aufgabe (O*NET 31.0) | Art |
|---|---|
| Manipulate valves, switches, and buttons, or key commands into control panels to start semiconductor processing cycles. | Kern |
| Maintain processing, production, and inspection information and reports. | Kern |
| Inspect materials, components, or products for surface defects and measure circuitry, using electronic test equipment, precision measuring instruments, microscope, and standard procedures. | Kern |
| Clean semiconductor wafers using cleaning equipment, such as chemical baths, automatic wafer cleaners, or blow-off wands. | Kern |
| Study work orders, instructions, formulas, and processing charts to determine specifications and sequence of operations. | Kern |
| Load and unload equipment chambers and transport finished product to storage or to area for further processing. | Kern |
| Place semiconductor wafers in processing containers or equipment holders, using vacuum wand or tweezers. | Kern |
| Inspect equipment for leaks, diagnose malfunctions, and request repairs. | Kern |
| Clean and maintain equipment, including replacing etching and rinsing solutions and cleaning bath containers and work area. | Ergänzend |
| Etch, lap, polish, or grind wafers or ingots to form circuitry and change conductive properties, using etching, lapping, polishing, or grinding equipment. | Ergänzend |
| Load semiconductor material into furnace. | Ergänzend |
| Monitor operation and adjust controls of processing machines and equipment to produce compositions with specific electronic properties, using computer terminals. | Ergänzend |
| Count, sort, and weigh processed items. | Ergänzend |
| Calculate etching time based on thickness of material to be removed from wafers or crystals. | Ergänzend |
| Align photo mask pattern on photoresist layer, expose pattern to ultraviolet light, and develop pattern, using specialized equipment. | Ergänzend |
| Stamp, etch, or scribe identifying information on finished component according to specifications. | Ergänzend |
| Scribe or separate wafers into dice. | Ergänzend |
1,35/ 3· Roboter-Expositionsindex
Skala, Bezugsmenge und Quelle
Jede körperliche Tätigkeit wird von 0 bis 3 danach eingestuft, in welcher Umgebung Roboter, die bereits eingesetzt, verkauft oder vorgeführt wurden, sie ausführen könnten (0 keine · 1 eigens für Roboter eingerichtete Umgebungen wie eine umzäunte Maschinenzelle oder eine Abfülllinie · 2 strukturierte Einrichtungen wie eine Krankenhausapotheke oder ein Containerhafen · 3 unstrukturierte Umgebungen wie ein Privathaushalt oder eine Baustelle); die Stufen werden nach dem Anteil an der Arbeitszeit gemittelt
Körperliche Tätigkeiten unter den Tätigkeiten dieses Berufs in O*NET 29.3
Stufen und Zeitanteile hat Anthropic mit Claude Opus 5 per Websuche geschätzt (Stand 2026).
Der Roboter-Expositionsindex ist eine andere Kennzahl als die KI-Expositionswerte auf dieser Website und kann weder zu ihnen addiert noch mit ihnen verglichen werden. Er misst weder die tatsächliche Einführung noch die Kosten, und 0 umfasst auch Berufe ohne körperliche Tätigkeiten.
Stufe jeder körperlichen Tätigkeit
Roboter-Umgebungsstufen (E0–E3)
E0 keineDetails
Bewertet als nicht ausführbar durch Roboter, die eingesetzt, verkauft oder vorgeführt wurden, selbst in einer eigens für Roboter eingerichteten Umgebung
E1 eigens für Roboter eingerichtete UmgebungenDetails
Bewertet als ausführbar in einer um die Maschine herum gebauten Umgebung, etwa einer umzäunten Maschinenzelle oder einer Abfülllinie
E2 strukturierte EinrichtungenDetails
Bewertet als ausführbar in einer Arbeitsstätte für Menschen, die eine Institution auf einem Arbeitsstandard hält, etwa einer Krankenhausapotheke oder einem Containerhafen
E3 unstrukturierte UmgebungenDetails
Bewertet als ausführbar in einer Umgebung, die keine Institution auf einem Arbeitsstandard hält, etwa einem Privathaushalt oder einer Baustelle
Aufgeführt sind nur als körperlich klassifizierte Tätigkeiten; andere Tätigkeiten haben in der Quelle keine Stufe.
| Aufgabe (O*NET 29.3) | Roboter-Umgebungsstufe |
|---|---|
| Manipulate valves, switches, and buttons, or key commands into control panels to start semiconductor processing cycles. | E2 strukturierte Einrichtungen |
| Inspect materials, components, or products for surface defects and measure circuitry, using electronic test equipment, precision measuring instruments, microscope, and standard procedures. | E2 strukturierte Einrichtungen |
| Clean semiconductor wafers using cleaning equipment, such as chemical baths, automatic wafer cleaners, or blow-off wands. | E2 strukturierte Einrichtungen |
| Load and unload equipment chambers and transport finished product to storage or to area for further processing. | E2 strukturierte Einrichtungen |
| Clean and maintain equipment, including replacing etching and rinsing solutions and cleaning bath containers and work area. | E1 eigens für Roboter eingerichtete Umgebungen |
| Place semiconductor wafers in processing containers or equipment holders, using vacuum wand or tweezers. | E1 eigens für Roboter eingerichtete Umgebungen |
| Set, adjust, and readjust computerized or mechanical equipment controls to regulate power level, temperature, vacuum, and rotation speed of furnace, according to crystal growing specifications. | E2 strukturierte Einrichtungen |
| Etch, lap, polish, or grind wafers or ingots to form circuitry and change conductive properties, using etching, lapping, polishing, or grinding equipment. | E2 strukturierte Einrichtungen |
| Load semiconductor material into furnace. | E2 strukturierte Einrichtungen |
| Count, sort, and weigh processed items. | E2 strukturierte Einrichtungen |
| Inspect equipment for leaks, diagnose malfunctions, and request repairs. | E2 strukturierte Einrichtungen |
| Align photo mask pattern on photoresist layer, expose pattern to ultraviolet light, and develop pattern, using specialized equipment. | E2 strukturierte Einrichtungen |
| Stamp, etch, or scribe identifying information on finished component according to specifications. | E1 eigens für Roboter eingerichtete Umgebungen |
| Scribe or separate wafers into dice. | E2 strukturierte Einrichtungen |
| Connect reactor to computer, using hand tools and power tools. | E1 eigens für Roboter eingerichtete Umgebungen |
| Measure and weigh amounts of crystal growing materials, mix and grind materials, load materials into container, and monitor processing procedures to help identify crystal growing problems. | E1 eigens für Roboter eingerichtete Umgebungen |
Berufsinformationen
Beschäftigungsausblick (BLS)
- Beschäftigung, 2025
- 31K
- Projizierte Beschäftigung, 2035
- 34K
- Veränderung (2025–35)
- +8,2%
- Medianer Jahreslohn, 2025
- $51.430
- Üblicher Bildungsabschluss für den Einstieg
- High school diploma or equivalent
Verknüpfungen mit der koreanischen Klassifikation (KSCO)
Verknüpfungen aus der aktuellen Ausgabe von Korea Occupation Direct Crosswalk v1.1, erstellt von AI Changing Work. Beziehungswerte sind von der O*NET-SOC-Seite aus zu lesen.
| KSCO-Code | KSCO-Bezeichnung | Beziehung | Status |
|---|---|---|---|
| 86331 | 전자 부품 제조 기계 조작원 | Dieser Beruf ist enger | bestätigt |
| 23442 | 반도체공학 시험원 | Überschneidend, nicht gleich | bestätigt |
| 86332 | 전자 제품 제조 기계 조작원 | Verwandt, keine Entsprechung | bestätigt |
Definitionen von Beziehung und Status(kr-direct v1.1)
ILO-Berufsbeschreibung
AI Changing Work verknüpft die unten aufgeführten ISCO-08-Berufsgattungen mit diesem Beruf, indem die Umsteigeschlüssel des U.S. Bureau of Labor Statistics (BLS) (SOC 2018 zu SOC 2010, SOC 2010 zu ISCO-08) so angewendet werden, wie sie veröffentlicht sind, ohne Auswahl im Einzelfall; jede Verknüpfung kann vollständig oder teilweise sein.
- ISCO-08 8189Stationary Plant and Machine Operators Not Elsewhere Classified
Bediener stationärer Anlagen und Maschinen, anderweitig nicht genannt
Quelle: European Commission, DG EMPL — ESCO API 2026-08-08 (bridge v1.2.1)
Lizenz: CC BY 4.0 (EU Reuse Notice)
Sources: ILO ISCO-08 — details: Credits
ESCO-Berufsvokabular
Jeder Eintrag unten ist diesem Beruf im veröffentlichten ESCO-O*NET Crosswalk (Version 1, 2022) einzeln zugeordnet. Die Zuordnungsarten stammen aus diesem Crosswalk; die Formulierung stammt von AI Changing Work.
- Halbleiterfertiger/HalbleiterfertigerinESCO 8212.3.6Gleicher Umfang
Halbleiterfertiger produzieren elektronische Halbleiter sowie Halbleiterbauelemente, wie Mikrochips oder integrierte Schaltkreise (IC). Sie können die Produkte außerdem reparieren, testen und überprüfen. Halbleiterfertiger arbeiten in Reinräumen und müssen daher einen besonderen leichten Anzug tragen, der über ihre Kleidung passt, um zu verhindern, dass Partikel ihren Arbeitsplatz kontaminieren.
- Elektrogerätemonteur/ElektrogerätemonteurinESCO 8212.3Dieser Beruf ist enger
Elektrogerätemonteure sind für die Montage elektronischer Geräte und Systeme zuständig. Sie montieren elektronische Bauteile und Verkabelungen nach technischen Plänen und Zeichnungen. Sie können bei der Kontrolle der Qualität und der Wartung der Ausrüstungen behilflich sein.
- Leiterplattenbestücker/LeiterplattenbestückerinESCO 8212.3.5Überschneidend, nicht gleich
Leiterplattenbestücker lesen technische Pläne und Zeichnungen für die Bestückung von Leiterplatten. Sie verwenden manuelle und automatisierte Lötwerkzeuge und Maschinen, um elektronische Bauteile an der Platte zu befestigen.
Quelle: European Commission, DG EMPL — ESCO API 2026-08-08 (bridge v1.2.1)
Lizenz: CC BY 4.0 (EU Reuse Notice)
ESCO reuse terms and the modification notice are in Credits.
Verknüpfungen mit der französischen Klassifikation (ROME)
Verknüpfungen zwischen diesem Beruf und ROME-4.0-Berufsprofilen, von AI Changing Work mithilfe von KI-Modellen beurteilt. Die Beziehungen sind aus Sicht dieses Berufs zu lesen. Als vorläufig markierte Verknüpfungen wurden allein auf der Grundlage der Beurteilungen zweier Prüfer derselben Modellfamilie (Claude) übernommen, oder nach einer vom Betreiber auf diese Beurteilungen angewandten Regel, und beruhen daher auf schwächeren Belegen als bestätigte Verknüpfungen.
| ROME-Code | ROME-Bezeichnung (Französisch) | Beziehung |
|---|---|---|
| H2603 | Opérateur / Opératrice sur machines automatisées en production électrique | Dieser Beruf ist enger |
Source: France Travail — Répertoire Opérationnel des Métiers et des Emplois (ROME 4.0), version 61, last updated 15 June 2026 (https://www.data.gouv.fr/datasets/repertoire-operationnel-des-metiers-et-des-emplois-rome). Licence Ouverte 2.0.
ROME codes and titles are reproduced unchanged; the links to O*NET-SOC occupations are AI Changing Work's own judgment and are not a France Travail correspondence.
(AI Changing Work link release: fr-direct v1)
Verknüpfungen mit der spanischen Klassifikation (CNO-11)
Verknüpfungen zwischen diesem Beruf und CNO-11-Berufen, von AI Changing Work mithilfe von KI-Modellen beurteilt. Die Beziehungen sind aus Sicht dieses Berufs zu lesen.
| CNO-11-Code | CNO-11-Bezeichnung (Spanisch) | Beziehung |
|---|---|---|
| 8199 | Operadores de instalaciones y maquinaria fijas no clasificados bajo otros epígrafes | Dieser Beruf ist engervorläufig |
Source: Instituto Nacional de Estadística (INE), National Classification of Occupations 2011 (CNO-11, Royal Decree 1591/2010) — www.ine.es · Licensed CC BY 4.0. CNO-11 codes and Spanish titles are reproduced unchanged; the links to O*NET occupations are AI Changing Work's own judgment and are not an INE correspondence.
(AI Changing Work link release: es-direct v1)
Verknüpfungen mit der deutschen Klassifikation (KldB)
Verknüpfungen zwischen diesem Beruf und KldB-Berufen, von AI Changing Work mithilfe von KI-Modellen beurteilt. Die Beziehungen sind aus Sicht dieses Berufs zu lesen.
| KldB-Code | KldB-Bezeichnung (Deutsch) | Beziehung |
|---|---|---|
| 26322 | Berufe in der Mikrosystemtechnik - fachlich ausgerichtete Tätigkeiten | Dieser Beruf ist enger |
Source: © Statistik der Bundesagentur für Arbeit — Klassifikation der Berufe 2010 – überarbeitete Fassung 2020, https://statistik.arbeitsagentur.de. KldB codes and titles are reproduced unchanged; the links to O*NET occupations are AI Changing Work's own mapping (eigene Zuordnung) and are not a Bundesagentur für Arbeit correspondence.
(AI Changing Work link release: de-direct v1)
Verknüpfungen mit der japanischen Klassifikation (JSCO)
Verknüpfungen zwischen diesem Beruf und JSCO-Berufen, von AI Changing Work mithilfe von KI-Modellen beurteilt. Die Beziehungen sind aus Sicht dieses Berufs zu lesen.
| JSCO-Code | JSCO-Bezeichnung (Japanisch) | Beziehung |
|---|---|---|
| 542 | 電気機械器具組立従事者 | Dieser Beruf ist enger |
| 512 | 電気機械器具組立設備制御・監視員 | Verwandt, keine Entsprechung |
Source: Ministry of Internal Affairs and Communications (MIC), Japan Standard Occupational Classification (Dec. 2009, MIC Notification No. 555). JSCO codes and Japanese titles are reproduced unchanged; the links to O*NET occupations are AI Changing Work's own judgment and are not a MIC correspondence.
(AI Changing Work link release: jp-direct v1)
Datenquellen und Lizenzen dieser Seite sowie die Änderungs- und Übersetzungshinweise von AI Changing Work: Credits und Quellen