Semiconductor Processing Technicians
Production Occupations- Code O*NET-SOC
- 51-9141.00
Perform any or all of the following functions in the manufacture of electronic semiconductors: load semiconductor material into furnace; saw formed ingots into segments; load individual segment into crystal growing chamber and monitor controls; locate crystal axis in ingot using x-ray equipment and saw ingots into wafers; and clean, polish, and load wafers into series of special purpose furnaces, chemical baths, and equipment used to form circuitry and change conductive properties.
- Source des données: BLSPublié: 2026-08
Modérée· relative
FaibleQuatre bandes relativesTrès élevéeValeur par groupe professionnel
Échelle, base et source
Quatre bandes relatives (Faible / Modérée / Élevée / Très élevée)
831 métiers détaillés du tableau des projections d'emploi du BLS. La valeur est attribuée par code de la National Employment Matrix (NEM), si bien que les métiers partageant un code NEM reçoivent la même bande
- Source des données: AnthropicPublié: 2026-03
0,000
0,000Étendue des valeurs présentées ici0,745Échelle, base et source
Indice d'exposition observée, 0–1 tel que publié
Rapporté aux tâches O*NET
Publié par profession SOC 2018 ; chaque profession O*NET ayant le même code SOC 2018 reçoit cette valeur
- Source des données: OpenAIPublié: 2023
0,063
0,000Étendue des valeurs présentées ici0,844Échelle, base et source
β des évaluateurs humains, 0–1 tel que publié
Rapporté aux tâches O*NET
Quelle est la nature de la valeur publiée par cette source
La catégorie BLS est un rang relatif et non un niveau absolu, et ce n'est pas une mesure de première main : elle regroupe en quatre bandes les rangs centiles du métier dans plusieurs études publiées. Ce n'est ni une prévision d'emploi ou de salaire, ni une probabilité d'adoption, et elle ne distingue pas automatisation et augmentation.
Task-level exposure
Tâches exposées uniquement24 tâches évaluées · 6 tâches avec β ≥ 0,5 (25,0%)
β = exposition directe (E1) + 0,5 × exposition lorsque des outils sont disponibles (E2), selon la définition du dépôt source.
- Unité source : tâches O*NET 27.2 → code de métier O*NET 31.0
- 7 tâches notées ne figurent pas dans la liste des tâches O*NET 31.0 ; leurs notes sont conservées telles que publiées pour O*NET 27.2.
- Source
- OpenAI "GPTs are GPTs" exposure rubric
- Version
- gh-main-0471612
- Licence
- MIT License, Copyright (c) 2024 OpenAI
Values in this tab are predicted labels, not observations. Eloundou et al. (2023) published two rating regimes — human raters and GPT-4 — and the β shown here is derived from the GPT-4 rater basis alone; the same task can take a different value under the other regime.
| Task (O*NET 27.2) | βE1 + 0.5 × E2 |
|---|---|
Maintain processing, production, and inspection information and reports.O*NET Task ID 12574 | 1.0 |
Study work orders, instructions, formulas, and processing charts to determine specifications and sequence of operations.O*NET Task ID 12577 | 1.0 |
Monitor operation and adjust controls of processing machines and equipment to produce compositions with specific electronic properties, using computer terminals.O*NET Task ID 12584 | 1.0 |
Calculate etching time based on thickness of material to be removed from wafers or crystals.O*NET Task ID 12586 | 1.0 |
Inspect materials, components, or products for surface defects and measure circuitry, using electronic test equipment, precision measuring instruments, microscope, and standard procedures.O*NET Task ID 12575 | 0.5 |
Count, sort, and weigh processed items.O*NET Task ID 12585 | 0.5 |
Manipulate valves, switches, and buttons, or key commands into control panels to start semiconductor processing cycles.O*NET Task ID 12573 | 0.0 |
Clean semiconductor wafers using cleaning equipment, such as chemical baths, automatic wafer cleaners, or blow-off wands.O*NET Task ID 12576 | 0.0 |
Load and unload equipment chambers and transport finished product to storage or to area for further processing.O*NET Task ID 12578 | 0.0 |
Clean and maintain equipment, including replacing etching and rinsing solutions and cleaning bath containers and work area.O*NET Task ID 12579 | 0.0 |
Place semiconductor wafers in processing containers or equipment holders, using vacuum wand or tweezers.O*NET Task ID 12580 | 0.0 |
Set, adjust, and readjust computerized or mechanical equipment controls to regulate power level, temperature, vacuum, and rotation speed of furnace, according to crystal growing specifications.O*NET Task ID 12581 | 0.0 |
Etch, lap, polish, or grind wafers or ingots to form circuitry and change conductive properties, using etching, lapping, polishing, or grinding equipment.O*NET Task ID 12582 | 0.0 |
Load semiconductor material into furnace.O*NET Task ID 12583 | 0.0 |
Inspect equipment for leaks, diagnose malfunctions, and request repairs.O*NET Task ID 12587 | 0.0 |
Align photo mask pattern on photoresist layer, expose pattern to ultraviolet light, and develop pattern, using specialized equipment.O*NET Task ID 12588 | 0.0 |
Stamp, etch, or scribe identifying information on finished component according to specifications.O*NET Task ID 12589 | 0.0 |
Operate saw to cut remelt into sections of specified size or to cut ingots into wafers.O*NET Task ID 12590 | 0.0 |
Scribe or separate wafers into dice.O*NET Task ID 12591 | 0.0 |
Connect reactor to computer, using hand tools and power tools.O*NET Task ID 12592 | 0.0 |
Mount crystal ingots or wafers on blocks or plastic laminate, using special mounting devices, to facilitate their positioning in the holding fixtures of sawing, drilling, grinding or sanding equipment.O*NET Task ID 12593 | 0.0 |
Attach ampoule to diffusion pump to remove air from ampoule, and seal ampoule, using blowtorch.O*NET Task ID 12594 | 0.0 |
Measure and weigh amounts of crystal growing materials, mix and grind materials, load materials into container, and monitor processing procedures to help identify crystal growing problems.O*NET Task ID 12595 | 0.0 |
Locate crystal axis of ingot, and draw orientation lines on ingot, using x-ray equipment, drill, and sanding machine.O*NET Task ID 12596 | 0.0 |
β = E1 + 0.5 × E2 · E1 = tasks where direct LLM access alone cuts time by at least 50%, E2 = tasks where software built on top of an LLM cuts time by at least 50%. Values take only 0 / 0.5 / 1.0.
Data sources & licenses — O*NET®, Eloundou et al. (2023): see full notices on the Credits page
Toutes les tâches O*NET 31.0 (17)
Toutes les tâches O*NET 31.0 de ce métier (en anglais, telles que publiées ; type de tâche principale ou complémentaire). Les valeurs d'exposition ne figurent pas dans cette liste ; elles sont dans le tableau ci-dessus, à côté de chaque tâche dans la formulation de la version O*NET utilisée par chaque source.
| Tâche (O*NET 31.0) | Type |
|---|---|
| Manipulate valves, switches, and buttons, or key commands into control panels to start semiconductor processing cycles. | Principale |
| Maintain processing, production, and inspection information and reports. | Principale |
| Inspect materials, components, or products for surface defects and measure circuitry, using electronic test equipment, precision measuring instruments, microscope, and standard procedures. | Principale |
| Clean semiconductor wafers using cleaning equipment, such as chemical baths, automatic wafer cleaners, or blow-off wands. | Principale |
| Study work orders, instructions, formulas, and processing charts to determine specifications and sequence of operations. | Principale |
| Load and unload equipment chambers and transport finished product to storage or to area for further processing. | Principale |
| Place semiconductor wafers in processing containers or equipment holders, using vacuum wand or tweezers. | Principale |
| Inspect equipment for leaks, diagnose malfunctions, and request repairs. | Principale |
| Clean and maintain equipment, including replacing etching and rinsing solutions and cleaning bath containers and work area. | Complémentaire |
| Etch, lap, polish, or grind wafers or ingots to form circuitry and change conductive properties, using etching, lapping, polishing, or grinding equipment. | Complémentaire |
| Load semiconductor material into furnace. | Complémentaire |
| Monitor operation and adjust controls of processing machines and equipment to produce compositions with specific electronic properties, using computer terminals. | Complémentaire |
| Count, sort, and weigh processed items. | Complémentaire |
| Calculate etching time based on thickness of material to be removed from wafers or crystals. | Complémentaire |
| Align photo mask pattern on photoresist layer, expose pattern to ultraviolet light, and develop pattern, using specialized equipment. | Complémentaire |
| Stamp, etch, or scribe identifying information on finished component according to specifications. | Complémentaire |
| Scribe or separate wafers into dice. | Complémentaire |
1,35/ 3· Indice d'exposition aux robots
Échelle, base et source
Chaque tâche physique reçoit une note de 0 à 3 selon l'environnement dans lequel des robots déjà déployés, vendus ou présentés en démonstration pourraient l'accomplir (0 aucun · 1 environnements conçus pour les robots, comme une cellule robotisée grillagée ou une ligne d'embouteillage · 2 installations structurées, comme une pharmacie hospitalière ou un port à conteneurs · 3 environnements non structurés, comme un domicile privé ou un chantier de construction), puis les notes sont moyennées selon la part du temps de travail
Tâches physiques parmi les tâches O*NET 29.3 de ce métier
Anthropic a estimé les notes et les parts de temps avec Claude Opus 5 à l'aide de la recherche web (situation en 2026).
L'indice d'exposition aux robots est une mesure différente des chiffres d'exposition à l'IA de ce site : il ne peut ni s'y ajouter ni leur être comparé. Il ne mesure ni l'adoption réelle ni le coût, et 0 couvre aussi les métiers sans tâche physique.
Note de chaque tâche physique
Niveaux d'environnement robotique (E0–E3)
E0 aucunDétails
Jugée non réalisable par des robots déployés, vendus ou présentés en démonstration, même dans un environnement conçu pour les robots
E1 environnements conçus pour les robotsDétails
Jugée réalisable dans un environnement construit autour de la machine, comme une cellule robotisée grillagée ou une ligne d'embouteillage
E2 installations structuréesDétails
Jugée réalisable dans un lieu de travail humain qu'une institution maintient selon une norme de travail, comme une pharmacie hospitalière ou un port à conteneurs
E3 environnements non structurésDétails
Jugée réalisable dans un environnement qu'aucune institution ne maintient selon une norme de travail, comme un domicile privé ou un chantier de construction
Seules les tâches classées comme physiques sont listées ; les autres tâches n'ont pas de niveau dans la source.
| Tâche (O*NET 29.3) | Niveau d'environnement robotique |
|---|---|
| Manipulate valves, switches, and buttons, or key commands into control panels to start semiconductor processing cycles. | E2 installations structurées |
| Inspect materials, components, or products for surface defects and measure circuitry, using electronic test equipment, precision measuring instruments, microscope, and standard procedures. | E2 installations structurées |
| Clean semiconductor wafers using cleaning equipment, such as chemical baths, automatic wafer cleaners, or blow-off wands. | E2 installations structurées |
| Load and unload equipment chambers and transport finished product to storage or to area for further processing. | E2 installations structurées |
| Clean and maintain equipment, including replacing etching and rinsing solutions and cleaning bath containers and work area. | E1 environnements conçus pour les robots |
| Place semiconductor wafers in processing containers or equipment holders, using vacuum wand or tweezers. | E1 environnements conçus pour les robots |
| Set, adjust, and readjust computerized or mechanical equipment controls to regulate power level, temperature, vacuum, and rotation speed of furnace, according to crystal growing specifications. | E2 installations structurées |
| Etch, lap, polish, or grind wafers or ingots to form circuitry and change conductive properties, using etching, lapping, polishing, or grinding equipment. | E2 installations structurées |
| Load semiconductor material into furnace. | E2 installations structurées |
| Count, sort, and weigh processed items. | E2 installations structurées |
| Inspect equipment for leaks, diagnose malfunctions, and request repairs. | E2 installations structurées |
| Align photo mask pattern on photoresist layer, expose pattern to ultraviolet light, and develop pattern, using specialized equipment. | E2 installations structurées |
| Stamp, etch, or scribe identifying information on finished component according to specifications. | E1 environnements conçus pour les robots |
| Scribe or separate wafers into dice. | E2 installations structurées |
| Connect reactor to computer, using hand tools and power tools. | E1 environnements conçus pour les robots |
| Measure and weigh amounts of crystal growing materials, mix and grind materials, load materials into container, and monitor processing procedures to help identify crystal growing problems. | E1 environnements conçus pour les robots |
Informations professionnelles
Perspectives d’emploi (BLS)
- Emploi, 2025
- 31K
- Emploi projeté, 2035
- 34K
- Variation (2025–35)
- +8,2%
- Salaire annuel médian, 2025
- $51 430
- Niveau d’études habituel à l’entrée
- High school diploma or equivalent
Liens avec la classification coréenne (KSCO)
Liens de la version en vigueur de Korea Occupation Direct Crosswalk v1.1, établi par AI Changing Work. Les valeurs de relation se lisent du côté du métier O*NET-SOC.
| Code KSCO | Intitulé KSCO | Relation | Statut |
|---|---|---|---|
| 86331 | 전자 부품 제조 기계 조작원 | Cette profession est plus étroite | confirmé |
| 23442 | 반도체공학 시험원 | Chevauchement, pas identique | confirmé |
| 86332 | 전자 제품 제조 기계 조작원 | Lié, sans correspondance | confirmé |
Définitions des relations et des statuts(kr-direct v1.1)
Description professionnelle de l’OIT
AI Changing Work relie à cette profession les groupes de base ISCO-08 ci-dessous en appliquant, telles que publiées, les tables de correspondance du Bureau of Labor Statistics des États-Unis (BLS) (SOC 2018 vers SOC 2010, SOC 2010 vers ISCO-08), sans sélection au cas par cas ; chaque lien peut être total ou partiel.
- ISCO-08 8189Stationary Plant and Machine Operators Not Elsewhere Classified
Conducteurs de machines et d'installations fixes non classés ailleurs
Sources: ILO ISCO-08 — details: Credits
Vocabulaire professionnel ESCO
Chaque entrée ci-dessous est mise en correspondance avec cette profession dans le ESCO-O*NET Crosswalk publié (version 1, 2022). Les types de correspondance sont ceux de cette table ; la formulation est celle d'AI Changing Work.
- opérateur de machine de fabrication de semi-conducteurs/opératrice de machine de fabrication de semi-conducteursESCO 8212.3.6Même périmètre
Les opérateurs de machine de fabrication de semi-conducteurs fabriquent des semi-conducteurs électroniques ainsi que des dispositifs à semi-conducteurs, tels que des micropuces ou des circuits intégrés (CI). Ils peuvent également réparer, tester et contrôler les produits. Les opérateurs de machine de fabrication de semi-conducteurs travaillent en salle blanche et doivent donc porter une tenue légère spéciale au-dessus de leurs vêtements, de manière à éviter toute contamination de leur lieu de travail par des particules.
- assembleur en produits électroniques/assembleuse en produits électroniquesESCO 8212.3Cette profession est plus étroite
Les assembleurs en produits électroniques sont responsables de l’assemblage des équipements et systèmes électroniques. Ils assemblent des composants électroniques et leurs câblages conformément aux schémas directeurs et plans d’assemblage. Ils peuvent participer aux opérations de contrôle de la qualité et de maintenance des équipements.
- opérateur de fabrication de circuits imprimés/opératrice de fabrication de circuits imprimésESCO 8212.3.5Chevauchement, pas identique
Les opérateurs de fabrication de circuits imprimés lisent et suivent les dessins, plans et schémas directeurs pour assembler des cartes de circuits imprimés. Ils utilisent des outils et machines de soudage manuels et automatisés pour connecter les composants électroniques à la carte.
Source: European Commission, DG EMPL — ESCO API 2026-08-08 (bridge v1.2.1)
Licence: CC BY 4.0 (EU Reuse Notice)
ESCO reuse terms and the modification notice are in Credits.
Liens avec la classification française (ROME)
Liens établis par AI Changing Work, à l’aide de modèles d’IA, entre ce métier et des fiches ROME 4.0. Les relations se lisent du point de vue de ce métier. Les liens marqués « provisoire » ont été retenus sur la seule base des jugements de deux évaluateurs de la même famille de modèles (Claude), ou par une règle de l'exploitant appliquée à ces jugements, et reposent donc sur des éléments plus faibles que les liens confirmés.
| Code ROME | Intitulé ROME (français) | Relation |
|---|---|---|
| H2603 | Opérateur / Opératrice sur machines automatisées en production électrique | Cette profession est plus étroite |
Source: France Travail — Répertoire Opérationnel des Métiers et des Emplois (ROME 4.0), version 61, last updated 15 June 2026 (https://www.data.gouv.fr/datasets/repertoire-operationnel-des-metiers-et-des-emplois-rome). Licence Ouverte 2.0.
ROME codes and titles are reproduced unchanged; the links to O*NET-SOC occupations are AI Changing Work's own judgment and are not a France Travail correspondence.
(AI Changing Work link release: fr-direct v1)
Liens avec la classification espagnole (CNO-11)
Liens établis par AI Changing Work, à l’aide de modèles d’IA, entre ce métier et des professions CNO-11. Les relations se lisent du point de vue de ce métier.
| Code CNO-11 | Intitulé CNO-11 (espagnol) | Relation |
|---|---|---|
| 8199 | Operadores de instalaciones y maquinaria fijas no clasificados bajo otros epígrafes | Cette profession est plus étroiteprovisoire |
Source: Instituto Nacional de Estadística (INE), National Classification of Occupations 2011 (CNO-11, Royal Decree 1591/2010) — www.ine.es · Licensed CC BY 4.0. CNO-11 codes and Spanish titles are reproduced unchanged; the links to O*NET occupations are AI Changing Work's own judgment and are not an INE correspondence.
(AI Changing Work link release: es-direct v1)
Liens avec la classification allemande (KldB)
Liens établis par AI Changing Work, à l’aide de modèles d’IA, entre ce métier et des professions KldB. Les relations se lisent du point de vue de ce métier.
| Code KldB | Intitulé KldB (allemand) | Relation |
|---|---|---|
| 26322 | Berufe in der Mikrosystemtechnik - fachlich ausgerichtete Tätigkeiten | Cette profession est plus étroite |
Source: © Statistik der Bundesagentur für Arbeit — Klassifikation der Berufe 2010 – überarbeitete Fassung 2020, https://statistik.arbeitsagentur.de. KldB codes and titles are reproduced unchanged; the links to O*NET occupations are AI Changing Work's own mapping (eigene Zuordnung) and are not a Bundesagentur für Arbeit correspondence.
(AI Changing Work link release: de-direct v1)
Liens avec la classification japonaise (JSCO)
Liens établis par AI Changing Work, à l’aide de modèles d’IA, entre ce métier et des professions JSCO. Les relations se lisent du point de vue de ce métier.
| Code JSCO | Intitulé JSCO (japonais) | Relation |
|---|---|---|
| 542 | 電気機械器具組立従事者 | Cette profession est plus étroite |
| 512 | 電気機械器具組立設備制御・監視員 | Lié, sans correspondance |
Source: Ministry of Internal Affairs and Communications (MIC), Japan Standard Occupational Classification (Dec. 2009, MIC Notification No. 555). JSCO codes and Japanese titles are reproduced unchanged; the links to O*NET occupations are AI Changing Work's own judgment and are not a MIC correspondence.
(AI Changing Work link release: jp-direct v1)
Sources des données et licences de cette page, et avis de modification et de traduction d'AI Changing Work : Crédits et sources