Semiconductor Processing Technicians

O*NET-SOC कोड: 51-9141.00

Perform any or all of the following functions in the manufacture of electronic semiconductors: load semiconductor material into furnace; saw formed ingots into segments; load individual segment into crystal growing chamber and monitor controls; locate crystal axis in ingot using x-ray equipment and saw ingots into wafers; and clean, polish, and load wafers into series of special purpose furnaces, chemical baths, and equipment used to form circuitry and change conductive properties.

डेटा स्रोत: BLSप्रकाशन: 2026-08
मध्यम· सापेक्ष
कमचार सापेक्ष श्रेणियाँबहुत उच्च
व्यवसाय-समूह स्तर का मान
मापक्रम, आधार और स्रोत
चार सापेक्ष बैंड (कम / मध्यम / उच्च / बहुत उच्च)
BLS रोज़गार पूर्वानुमान तालिका के 831 विस्तृत व्यवसायों के आधार पर। मान NEM (नेशनल एम्प्लॉयमेंट मैट्रिक्स) कोड के स्तर पर दिया जाता है, इसलिए एक ही NEM कोड वाले व्यवसायों को वही बैंड मिलता है
स्रोत डेटासेट (XLSX फ़ाइल डाउनलोड)
डेटा स्रोत: Anthropicप्रकाशन: 2026-03
0.000
0.000यहाँ दिए गए मानों की सीमा0.745
मापक्रम, आधार और स्रोत
प्रेक्षित एक्सपोजर सूचकांक, प्रकाशित रूप में 0–1
O*NET कार्यों पर मैप किया गया
SOC 2018 व्यवसाय के स्तर पर प्रकाशित; समान SOC 2018 कोड वाले हर O*NET व्यवसाय को यही मान मिलता है
स्रोत डेटासेट (CSV फ़ाइल डाउनलोड)
डेटा स्रोत: OpenAIप्रकाशन: 2023
0.063
0.000यहाँ दिए गए मानों की सीमा0.844
मापक्रम, आधार और स्रोत
मानव मूल्यांकनकर्ता β, प्रकाशित रूप में 0–1
O*NET कार्यों पर मैप किया गया
स्रोत डेटासेट (CSV फ़ाइल डाउनलोड)

यह स्रोत किस प्रकार का आँकड़ा प्रकाशित करता है

BLS की श्रेणी सापेक्ष रैंक है, निरपेक्ष स्तर नहीं, और यह प्रथम-हस्त माप भी नहीं है: यह कई प्रकाशित अध्ययनों में व्यवसाय की पर्सेंटाइल रैंकों को चार बैंडों में बांटती है। यह रोज़गार या वेतन का पूर्वानुमान नहीं है, न अपनाए जाने की संभावना, और यह स्वचालन और संवर्धन में अंतर नहीं करती।

Task-level exposure

केवल एक्सपोज़र वाले कार्य

24 मूल्यांकित कार्य · β ≥ 0.5 वाले 6 कार्य (25.0%)

β = प्रत्यक्ष एक्सपोजर (E1) + 0.5 × उपकरण उपलब्ध होने पर एक्सपोजर (E2), स्रोत रिपॉजिटरी की परिभाषा के अनुसार।

स्रोत इकाई: O*NET 27.2 के कार्य → O*NET 31.0 का पेशा कोड
7 मूल्यांकित कार्य O*NET 31.0 की कार्य-सूची में नहीं हैं; उनके स्कोर O*NET 27.2 के लिए प्रकाशित रूप में रखे गए हैं।

स्रोत: OpenAI "GPTs are GPTs" exposure rubric
संस्करण: gh-main-0471612
लाइसेंस: MIT License, Copyright (c) 2024 OpenAI

Values in this tab are predicted labels, not observations. Eloundou et al. (2023) published two rating regimes — human raters and GPT-4 — and the β shown here is derived from the GPT-4 rater basis alone; the same task can take a different value under the other regime.

Task (O*NET 27.2)	βE1 + 0.5 × E2
Maintain processing, production, and inspection information and reports. O*NET Task ID 12574	1.0
Study work orders, instructions, formulas, and processing charts to determine specifications and sequence of operations. O*NET Task ID 12577	1.0
Monitor operation and adjust controls of processing machines and equipment to produce compositions with specific electronic properties, using computer terminals. O*NET Task ID 12584	1.0
Calculate etching time based on thickness of material to be removed from wafers or crystals. O*NET Task ID 12586	1.0
Inspect materials, components, or products for surface defects and measure circuitry, using electronic test equipment, precision measuring instruments, microscope, and standard procedures. O*NET Task ID 12575	0.5
Count, sort, and weigh processed items. O*NET Task ID 12585	0.5
Manipulate valves, switches, and buttons, or key commands into control panels to start semiconductor processing cycles. O*NET Task ID 12573	0.0
Clean semiconductor wafers using cleaning equipment, such as chemical baths, automatic wafer cleaners, or blow-off wands. O*NET Task ID 12576	0.0
Load and unload equipment chambers and transport finished product to storage or to area for further processing. O*NET Task ID 12578	0.0
Clean and maintain equipment, including replacing etching and rinsing solutions and cleaning bath containers and work area. O*NET Task ID 12579	0.0
Place semiconductor wafers in processing containers or equipment holders, using vacuum wand or tweezers. O*NET Task ID 12580	0.0
Set, adjust, and readjust computerized or mechanical equipment controls to regulate power level, temperature, vacuum, and rotation speed of furnace, according to crystal growing specifications. O*NET Task ID 12581	0.0
Etch, lap, polish, or grind wafers or ingots to form circuitry and change conductive properties, using etching, lapping, polishing, or grinding equipment. O*NET Task ID 12582	0.0
Load semiconductor material into furnace. O*NET Task ID 12583	0.0
Inspect equipment for leaks, diagnose malfunctions, and request repairs. O*NET Task ID 12587	0.0
Align photo mask pattern on photoresist layer, expose pattern to ultraviolet light, and develop pattern, using specialized equipment. O*NET Task ID 12588	0.0
Stamp, etch, or scribe identifying information on finished component according to specifications. O*NET Task ID 12589	0.0
Operate saw to cut remelt into sections of specified size or to cut ingots into wafers. O*NET Task ID 12590	0.0
Scribe or separate wafers into dice. O*NET Task ID 12591	0.0
Connect reactor to computer, using hand tools and power tools. O*NET Task ID 12592	0.0
Mount crystal ingots or wafers on blocks or plastic laminate, using special mounting devices, to facilitate their positioning in the holding fixtures of sawing, drilling, grinding or sanding equipment. O*NET Task ID 12593	0.0
Attach ampoule to diffusion pump to remove air from ampoule, and seal ampoule, using blowtorch. O*NET Task ID 12594	0.0
Measure and weigh amounts of crystal growing materials, mix and grind materials, load materials into container, and monitor processing procedures to help identify crystal growing problems. O*NET Task ID 12595	0.0
Locate crystal axis of ingot, and draw orientation lines on ingot, using x-ray equipment, drill, and sanding machine. O*NET Task ID 12596	0.0

β = E1 + 0.5 × E2 · E1 = tasks where direct LLM access alone cuts time by at least 50%, E2 = tasks where software built on top of an LLM cuts time by at least 50%. Values take only 0 / 0.5 / 1.0.

Data sources & licenses — O*NET®, Eloundou et al. (2023): see full notices on the Credits page

O*NET 31.0 के सभी कार्य (17)

इस पेशे के O*NET 31.0 के सभी कार्य (अंग्रेज़ी, जैसे प्रकाशित; कार्य-प्रकार मुख्य या पूरक)। एक्सपोजर मान इस सूची में नहीं हैं; वे ऊपर की तालिका में, हर कार्य के उस पाठ के पास हैं जो प्रत्येक स्रोत द्वारा उपयोग किए गए O*NET संस्करण में है।

कार्य (O*NET 31.0)	प्रकार
Manipulate valves, switches, and buttons, or key commands into control panels to start semiconductor processing cycles.	मुख्य
Maintain processing, production, and inspection information and reports.	मुख्य
Inspect materials, components, or products for surface defects and measure circuitry, using electronic test equipment, precision measuring instruments, microscope, and standard procedures.	मुख्य
Clean semiconductor wafers using cleaning equipment, such as chemical baths, automatic wafer cleaners, or blow-off wands.	मुख्य
Study work orders, instructions, formulas, and processing charts to determine specifications and sequence of operations.	मुख्य
Load and unload equipment chambers and transport finished product to storage or to area for further processing.	मुख्य
Place semiconductor wafers in processing containers or equipment holders, using vacuum wand or tweezers.	मुख्य
Inspect equipment for leaks, diagnose malfunctions, and request repairs.	मुख्य
Clean and maintain equipment, including replacing etching and rinsing solutions and cleaning bath containers and work area.	पूरक
Etch, lap, polish, or grind wafers or ingots to form circuitry and change conductive properties, using etching, lapping, polishing, or grinding equipment.	पूरक
Load semiconductor material into furnace.	पूरक
Monitor operation and adjust controls of processing machines and equipment to produce compositions with specific electronic properties, using computer terminals.	पूरक
Count, sort, and weigh processed items.	पूरक
Calculate etching time based on thickness of material to be removed from wafers or crystals.	पूरक
Align photo mask pattern on photoresist layer, expose pattern to ultraviolet light, and develop pattern, using specialized equipment.	पूरक
Stamp, etch, or scribe identifying information on finished component according to specifications.	पूरक
Scribe or separate wafers into dice.	पूरक

Anthropic, "What work can robots do?"2026-09

1.35/ 3· रोबोट एक्सपोजर सूचकांक

0 कोई नहीं3 असंरचित परिवेश

मापक्रम, आधार और स्रोत

हर शारीरिक कार्य को इस आधार पर 0–3 ग्रेड दिया गया है कि पहले से तैनात, बेचे गए या प्रदर्शित किए गए रोबोट उसे किस परिवेश में कर सकते हैं (0 कोई नहीं · 1 रोबोट के लिए बने परिवेश, जैसे बाड़ से घिरा मशीन सेल या बॉटलिंग लाइन · 2 संरचित सुविधाएँ, जैसे अस्पताल की फ़ार्मेसी या कंटेनर बंदरगाह · 3 असंरचित परिवेश, जैसे निजी घर या निर्माण स्थल), और इन ग्रेडों का औसत कार्य-समय में हिस्से के अनुसार निकाला गया है

इस पेशे के O*NET 29.3 कार्यों में से शारीरिक कार्य

ग्रेड और समय-हिस्से का अनुमान Anthropic ने Claude Opus 5 (वेब खोज) से लगाया है (2026 की स्थिति)।

स्रोत डेटासेट

रोबोट एक्सपोजर सूचकांक इस साइट के AI एक्सपोजर आँकड़ों से अलग माप है, इसलिए इसे उनमें जोड़ा या उनसे तुलना नहीं की जा सकती। यह वास्तविक अपनाने या लागत को नहीं मापता, और 0 में वे पेशे भी शामिल हैं जिनमें कोई शारीरिक कार्य नहीं है।

हर शारीरिक कार्य का ग्रेड

रोबोट परिवेश स्तर (E0–E3)

E0 कोई नहींविवरण
तैनात, बेचे या प्रदर्शित किए गए रोबोटों द्वारा, रोबोट के लिए बने परिवेश में भी, संभव नहीं आँका गया
E1 रोबोट के लिए बने परिवेशविवरण
मशीन के इर्द-गिर्द बने परिवेश में, जैसे बाड़ से घिरा मशीन सेल या बॉटलिंग लाइन, संभव आँका गया
E2 संरचित सुविधाएँविवरण
मनुष्यों की ऐसी कार्य-सुविधा में, जिसे कोई संस्था कार्य-मानक पर बनाए रखती है, जैसे अस्पताल की फ़ार्मेसी या कंटेनर बंदरगाह, संभव आँका गया
E3 असंरचित परिवेशविवरण
ऐसे परिवेश में, जिसे कोई संस्था कार्य-मानक पर बनाए नहीं रखती, जैसे निजी घर या निर्माण स्थल, संभव आँका गया

केवल शारीरिक के रूप में वर्गीकृत कार्य सूचीबद्ध हैं; अन्य कार्यों का स्रोत में कोई स्तर नहीं है।

कार्य (O*NET 29.3)	रोबोट परिवेश स्तर
Manipulate valves, switches, and buttons, or key commands into control panels to start semiconductor processing cycles.	E2 संरचित सुविधाएँ
Inspect materials, components, or products for surface defects and measure circuitry, using electronic test equipment, precision measuring instruments, microscope, and standard procedures.	E2 संरचित सुविधाएँ
Clean semiconductor wafers using cleaning equipment, such as chemical baths, automatic wafer cleaners, or blow-off wands.	E2 संरचित सुविधाएँ
Load and unload equipment chambers and transport finished product to storage or to area for further processing.	E2 संरचित सुविधाएँ
Clean and maintain equipment, including replacing etching and rinsing solutions and cleaning bath containers and work area.	E1 रोबोट के लिए बने परिवेश
Place semiconductor wafers in processing containers or equipment holders, using vacuum wand or tweezers.	E1 रोबोट के लिए बने परिवेश
Set, adjust, and readjust computerized or mechanical equipment controls to regulate power level, temperature, vacuum, and rotation speed of furnace, according to crystal growing specifications.	E2 संरचित सुविधाएँ
Etch, lap, polish, or grind wafers or ingots to form circuitry and change conductive properties, using etching, lapping, polishing, or grinding equipment.	E2 संरचित सुविधाएँ
Load semiconductor material into furnace.	E2 संरचित सुविधाएँ
Count, sort, and weigh processed items.	E2 संरचित सुविधाएँ
Inspect equipment for leaks, diagnose malfunctions, and request repairs.	E2 संरचित सुविधाएँ
Align photo mask pattern on photoresist layer, expose pattern to ultraviolet light, and develop pattern, using specialized equipment.	E2 संरचित सुविधाएँ
Stamp, etch, or scribe identifying information on finished component according to specifications.	E1 रोबोट के लिए बने परिवेश
Scribe or separate wafers into dice.	E2 संरचित सुविधाएँ
Connect reactor to computer, using hand tools and power tools.	E1 रोबोट के लिए बने परिवेश
Measure and weigh amounts of crystal growing materials, mix and grind materials, load materials into container, and monitor processing procedures to help identify crystal growing problems.	E1 रोबोट के लिए बने परिवेश

व्यावसायिक जानकारी

रोज़गार परिदृश्य (BLS)

रोज़गार, 2025: 31K
अनुमानित रोज़गार, 2035: 34K
परिवर्तन (2025–35): +8.2%
मध्य वार्षिक वेतन, 2025: $51,430
प्रवेश के लिए सामान्यतः आवश्यक शिक्षा: High school diploma or equivalent

न्यूनतम $30,890BLS EP 2025–35 के 825 विस्तृत व्यवसायों के माध्यिका वेतन की सीमाअधिकतम $5,59,030

स्रोत: U.S. Bureau of Labor Statistics, Employment Projections 2025–35 — Employment by detailed occupation, 2025 and projected 2035

कोरियाई वर्गीकरण से संबंध (KSCO)

AI Changing Work द्वारा बनाए गए Korea Occupation Direct Crosswalk v1.1 के वर्तमान संस्करण के संबंध। संबंध-मान O*NET-SOC पेशे की ओर से पढ़े जाते हैं।

KSCO कोड	KSCO नाम	संबंध	स्थिति
86331	전자 부품 제조 기계 조작원	यह व्यवसाय अधिक संकीर्ण है	पुष्ट
23442	반도체공학 시험원	आंशिक रूप से मेल, समान नहीं	पुष्ट
86332	전자 제품 제조 기계 조작원	संबंधित, समकक्ष नहीं	पुष्ट

संबंध और स्थिति की परिभाषाएँ(kr-direct v1.1)

आईएलओ व्यावसायिक विवरण

नीचे दिए गए ISCO-08 इकाई समूहों को AI Changing Work ने अमेरिकी श्रम सांख्यिकी ब्यूरो (BLS) द्वारा प्रकाशित क्रॉसवॉक (2018 SOC से 2010 SOC, 2010 SOC से ISCO-08) को बिना मामला-दर-मामला चयन के, जैसे प्रकाशित हैं वैसे ही लागू करके इस व्यवसाय से जोड़ा है; प्रत्येक जुड़ाव पूर्ण या आंशिक हो सकता है।

ISCO-08 8189Stationary Plant and Machine Operators Not Elsewhere Classified
स्थिर संयंत्र और मशीन संचालक, अन्यत्र वर्गीकृत नहीं

स्वयं अनूदित

स्वयं अनूदित — यह आधिकारिक ISCO शब्दावली नहीं है (ILO द्वारा समीक्षित नहीं)।

Sources: ILO ISCO-08 — details: Credits

ESCO व्यावसायिक शब्दावली

नीचे की प्रत्येक प्रविष्टि प्रकाशित ESCO-O*NET Crosswalk (संस्करण 1, 2022) में इस व्यवसाय से एक-एक करके मिलाई गई है। मिलान के प्रकार उसी क्रॉसवॉक के हैं; शब्दावली AI Changing Work की है।

semiconductor processorESCO 8212.3.6दायरा समान
Semiconductor processors manufacture electronic semiconductors as well as semiconductor devices, such as microchips or integrated circuits (IC's). They may also repair, test, and review the products. Semiconductor processors work in cleanrooms and therefore need to wear a special lightweight outfit that fits over their clothing to prevent particles from contaminating their worksite.
electronic equipment assemblerESCO 8212.3यह व्यवसाय अधिक संकीर्ण है
Electronic equipment assemblers are responsible for the assembly of electronic equipment and systems. They assemble electronic components and wiring according to blueprints and assembly drawings. They may assist in quality inspection and equipment maintenance.
printed circuit board assemblerESCO 8212.3.5आंशिक रूप से मेल, समान नहीं
Printed circuit board assemblers read blueprints and drawings to assemble printed circuit boards. They use hand- and automated soldering tools and machines to connect electronic components to the board.

स्रोत: European Commission, DG EMPL — ESCO API 2026-08-08 (bridge v1.2.1)

लाइसेंस: CC BY 4.0 (EU Reuse Notice)

मूल देखें

ESCO reuse terms and the modification notice are in Credits.

फ़्रांसीसी वर्गीकरण से संबंध (ROME)

इस पेशे और ROME 4.0 पेशा-प्रोफ़ाइलों के बीच संबंध, जिन्हें AI Changing Work ने AI मॉडलों की मदद से तय किया है। संबंध इस पेशे की ओर से पढ़े जाते हैं। ‘अस्थायी’ चिह्नित संबंधों को एक ही मॉडल परिवार (Claude) के दो निर्णायकों के निर्णयों के आधार पर ही, या उन निर्णयों पर संचालक के नियम लागू करके अपनाया गया है, इसलिए ये पुष्ट संबंधों की तुलना में कमज़ोर आधार पर टिके हैं।

ROME कोड	ROME नाम (फ़्रांसीसी)	संबंध
H2603	Opérateur / Opératrice sur machines automatisées en production électrique	यह व्यवसाय अधिक संकीर्ण है

Source: France Travail — Répertoire Opérationnel des Métiers et des Emplois (ROME 4.0), version 61, last updated 15 June 2026 (https://www.data.gouv.fr/datasets/repertoire-operationnel-des-metiers-et-des-emplois-rome). Licence Ouverte 2.0.

ROME codes and titles are reproduced unchanged; the links to O*NET-SOC occupations are AI Changing Work's own judgment and are not a France Travail correspondence.

(AI Changing Work link release: fr-direct v1)

स्पेनी वर्गीकरण से संबंध (CNO-11)

इस पेशे और CNO-11 पेशों के बीच संबंध, जिन्हें AI Changing Work ने AI मॉडलों की मदद से तय किया है। संबंध इस पेशे की ओर से पढ़े जाते हैं।

CNO-11 कोड	CNO-11 नाम (स्पेनी)	संबंध
8199	Operadores de instalaciones y maquinaria fijas no clasificados bajo otros epígrafes	यह व्यवसाय अधिक संकीर्ण हैअस्थायी

Source: Instituto Nacional de Estadística (INE), National Classification of Occupations 2011 (CNO-11, Royal Decree 1591/2010) — www.ine.es · Licensed CC BY 4.0. CNO-11 codes and Spanish titles are reproduced unchanged; the links to O*NET occupations are AI Changing Work's own judgment and are not an INE correspondence.

(AI Changing Work link release: es-direct v1)

जर्मन वर्गीकरण से संबंध (KldB)

इस पेशे और KldB पेशों के बीच संबंध, जिन्हें AI Changing Work ने AI मॉडलों की मदद से तय किया है। संबंध इस पेशे की ओर से पढ़े जाते हैं।

KldB कोड	KldB नाम (जर्मन)	संबंध
26322	Berufe in der Mikrosystemtechnik - fachlich ausgerichtete Tätigkeiten	यह व्यवसाय अधिक संकीर्ण है

Source: © Statistik der Bundesagentur für Arbeit — Klassifikation der Berufe 2010 – überarbeitete Fassung 2020, https://statistik.arbeitsagentur.de. KldB codes and titles are reproduced unchanged; the links to O*NET occupations are AI Changing Work's own mapping (eigene Zuordnung) and are not a Bundesagentur für Arbeit correspondence.

(AI Changing Work link release: de-direct v1)

जापानी वर्गीकरण से संबंध (JSCO)

इस पेशे और JSCO पेशों के बीच संबंध, जिन्हें AI Changing Work ने AI मॉडलों की मदद से तय किया है। संबंध इस पेशे की ओर से पढ़े जाते हैं।

JSCO कोड	JSCO नाम (जापानी)	संबंध
542	電気機械器具組立従事者	यह व्यवसाय अधिक संकीर्ण है
512	電気機械器具組立設備制御・監視員	संबंधित, समकक्ष नहीं

Source: Ministry of Internal Affairs and Communications (MIC), Japan Standard Occupational Classification (Dec. 2009, MIC Notification No. 555). JSCO codes and Japanese titles are reproduced unchanged; the links to O*NET occupations are AI Changing Work's own judgment and are not a MIC correspondence.

(AI Changing Work link release: jp-direct v1)

इस पेज के डेटा स्रोत व लाइसेंस, और AI Changing Work की संशोधन व अनुवाद सूचनाएँ: Credits और Sources