Semiconductor Processing Technicians
Production Occupations- O*NET-SOC コード
- 51-9141.00
Perform any or all of the following functions in the manufacture of electronic semiconductors: load semiconductor material into furnace; saw formed ingots into segments; load individual segment into crystal growing chamber and monitor controls; locate crystal axis in ingot using x-ray equipment and saw ingots into wafers; and clean, polish, and load wafers into series of special purpose furnaces, chemical baths, and equipment used to form circuitry and change conductive properties.
- データ出典: BLS公表時点: 2026-08
中程度· 相対
低い4段階の相対区分非常に高い職業群単位の値
尺度・母数・出典
4段階の相対区分（低い / 中程度 / 高い / 非常に高い）
BLS雇用見通し表の詳細職業831件が母数。値は NEM(全国雇用マトリクス)コード単位で付与されるため、同じ NEM コードの職業は同じバンドになります
- データ出典: Anthropic公表時点: 2026-03
0.000
0.000ここに掲載された値の範囲0.745尺度・母数・出典
観測エクスポージャー指数、公開されたまま0–1
O*NETタスクへの対応づけが基準
SOC 2018の職業単位で公表された値で、同じSOC 2018コードを持つO*NET職業はすべてこの値になります
- データ出典: OpenAI公表時点: 2023
0.063
0.000ここに掲載された値の範囲0.844尺度・母数・出典
この出典がどのような性格の値か
BLSの区分は絶対水準ではなく相対順位であり、一次測定でもありません。複数の既存研究が付けた職業別パーセンタイル順位を4段階にまとめた値です。雇用や賃金の予測でもなく、導入確率でもなく、自動化と増強を区別しません。
Task-level exposure
露出のある作業のみ評価済みタスク 24 件 · β ≥ 0.5 のタスク 6 件（25.0%）
β = 直接的な露出（E1）+ 0.5 × ツール利用時の露出（E2）。原典リポジトリの定義に従います。
- 原典の単位：O*NET 27.2 のタスク → O*NET 31.0 の職業コード
- 評価済みタスクのうち 7 件は O*NET 31.0 のタスク一覧になく、O*NET 27.2 基準で公表されたスコアをそのまま残しています。
- 出典
- OpenAI "GPTs are GPTs" exposure rubric
- 版
- gh-main-0471612
- ライセンス
- MIT License, Copyright (c) 2024 OpenAI
Values in this tab are predicted labels, not observations. Eloundou et al. (2023) published two rating regimes — human raters and GPT-4 — and the β shown here is derived from the GPT-4 rater basis alone; the same task can take a different value under the other regime.
| Task (O*NET 27.2) | βE1 + 0.5 × E2 |
|---|---|
Maintain processing, production, and inspection information and reports.O*NET Task ID 12574 | 1.0 |
Study work orders, instructions, formulas, and processing charts to determine specifications and sequence of operations.O*NET Task ID 12577 | 1.0 |
Monitor operation and adjust controls of processing machines and equipment to produce compositions with specific electronic properties, using computer terminals.O*NET Task ID 12584 | 1.0 |
Calculate etching time based on thickness of material to be removed from wafers or crystals.O*NET Task ID 12586 | 1.0 |
Inspect materials, components, or products for surface defects and measure circuitry, using electronic test equipment, precision measuring instruments, microscope, and standard procedures.O*NET Task ID 12575 | 0.5 |
Count, sort, and weigh processed items.O*NET Task ID 12585 | 0.5 |
Manipulate valves, switches, and buttons, or key commands into control panels to start semiconductor processing cycles.O*NET Task ID 12573 | 0.0 |
Clean semiconductor wafers using cleaning equipment, such as chemical baths, automatic wafer cleaners, or blow-off wands.O*NET Task ID 12576 | 0.0 |
Load and unload equipment chambers and transport finished product to storage or to area for further processing.O*NET Task ID 12578 | 0.0 |
Clean and maintain equipment, including replacing etching and rinsing solutions and cleaning bath containers and work area.O*NET Task ID 12579 | 0.0 |
Place semiconductor wafers in processing containers or equipment holders, using vacuum wand or tweezers.O*NET Task ID 12580 | 0.0 |
Set, adjust, and readjust computerized or mechanical equipment controls to regulate power level, temperature, vacuum, and rotation speed of furnace, according to crystal growing specifications.O*NET Task ID 12581 | 0.0 |
Etch, lap, polish, or grind wafers or ingots to form circuitry and change conductive properties, using etching, lapping, polishing, or grinding equipment.O*NET Task ID 12582 | 0.0 |
Load semiconductor material into furnace.O*NET Task ID 12583 | 0.0 |
Inspect equipment for leaks, diagnose malfunctions, and request repairs.O*NET Task ID 12587 | 0.0 |
Align photo mask pattern on photoresist layer, expose pattern to ultraviolet light, and develop pattern, using specialized equipment.O*NET Task ID 12588 | 0.0 |
Stamp, etch, or scribe identifying information on finished component according to specifications.O*NET Task ID 12589 | 0.0 |
Operate saw to cut remelt into sections of specified size or to cut ingots into wafers.O*NET Task ID 12590 | 0.0 |
Scribe or separate wafers into dice.O*NET Task ID 12591 | 0.0 |
Connect reactor to computer, using hand tools and power tools.O*NET Task ID 12592 | 0.0 |
Mount crystal ingots or wafers on blocks or plastic laminate, using special mounting devices, to facilitate their positioning in the holding fixtures of sawing, drilling, grinding or sanding equipment.O*NET Task ID 12593 | 0.0 |
Attach ampoule to diffusion pump to remove air from ampoule, and seal ampoule, using blowtorch.O*NET Task ID 12594 | 0.0 |
Measure and weigh amounts of crystal growing materials, mix and grind materials, load materials into container, and monitor processing procedures to help identify crystal growing problems.O*NET Task ID 12595 | 0.0 |
Locate crystal axis of ingot, and draw orientation lines on ingot, using x-ray equipment, drill, and sanding machine.O*NET Task ID 12596 | 0.0 |
β = E1 + 0.5 × E2 · E1 = tasks where direct LLM access alone cuts time by at least 50%, E2 = tasks where software built on top of an LLM cuts time by at least 50%. Values take only 0 / 0.5 / 1.0.
Data sources & licenses — O*NET®, Eloundou et al. (2023): see full notices on the Credits page
O*NET 31.0 のタスク全件（17件）
この職業の O*NET 31.0 のタスク全件（英語原文、種別はコア・補足）。露出値はこの一覧には載せず、上の表で各出典が用いた O*NET 版の文言の横にあります。
| タスク（O*NET 31.0） | 種類 |
|---|---|
| Manipulate valves, switches, and buttons, or key commands into control panels to start semiconductor processing cycles. | コア |
| Maintain processing, production, and inspection information and reports. | コア |
| Inspect materials, components, or products for surface defects and measure circuitry, using electronic test equipment, precision measuring instruments, microscope, and standard procedures. | コア |
| Clean semiconductor wafers using cleaning equipment, such as chemical baths, automatic wafer cleaners, or blow-off wands. | コア |
| Study work orders, instructions, formulas, and processing charts to determine specifications and sequence of operations. | コア |
| Load and unload equipment chambers and transport finished product to storage or to area for further processing. | コア |
| Place semiconductor wafers in processing containers or equipment holders, using vacuum wand or tweezers. | コア |
| Inspect equipment for leaks, diagnose malfunctions, and request repairs. | コア |
| Clean and maintain equipment, including replacing etching and rinsing solutions and cleaning bath containers and work area. | 補足 |
| Etch, lap, polish, or grind wafers or ingots to form circuitry and change conductive properties, using etching, lapping, polishing, or grinding equipment. | 補足 |
| Load semiconductor material into furnace. | 補足 |
| Monitor operation and adjust controls of processing machines and equipment to produce compositions with specific electronic properties, using computer terminals. | 補足 |
| Count, sort, and weigh processed items. | 補足 |
| Calculate etching time based on thickness of material to be removed from wafers or crystals. | 補足 |
| Align photo mask pattern on photoresist layer, expose pattern to ultraviolet light, and develop pattern, using specialized equipment. | 補足 |
| Stamp, etch, or scribe identifying information on finished component according to specifications. | 補足 |
| Scribe or separate wafers into dice. | 補足 |
1.35/ 3· ロボット露出指数
尺度・母数・出典
身体的なタスクそれぞれに、実際に導入・販売・実演されたロボットがこなせる環境に応じて 0–3 の等級を付け（0 不可 · 1 フェンスで囲われた機械セルや瓶詰めラインのようなロボット専用設備 · 2 病院の薬剤部やコンテナ港のような管理された施設 · 3 一般家庭や建設現場のような非定型の環境）、勤務時間に占める割合で平均した値
この職業の O*NET 29.3 タスクのうち身体的なタスクが対象
等級と時間の割合は Anthropic が Claude Opus 5（ウェブ検索）で推定しました（2026年時点）。
ロボット露出指数は、このサイトの AI 露出度とは別の指標であり、足し合わせたり比べたりすることはできません。実際の導入やコスト競争力を示すものではなく、0 には身体的なタスクのない職業も含まれます。
身体的なタスクごとの等級
ロボット環境等級（E0–E3）
E0 ロボット不可詳細
実際に導入・販売・実演されたロボットでは、ロボット専用設備でもこなせないと評価
E1 ロボット専用設備詳細
フェンスで囲われた機械セルや瓶詰めラインのように、機械を中心に作られた設備でこなせると評価
E2 管理された施設詳細
病院の薬剤部やコンテナ港のように、機関が作業基準を保っている人の作業施設でこなせると評価
E3 非定型の環境詳細
一般家庭や建設現場のように、作業基準を保つ機関がない環境でこなせると評価
身体的なタスクに分類されたタスクのみを掲載しています。その他のタスクには出典で等級がないため載せていません。
| タスク（O*NET 29.3） | ロボット環境等級 |
|---|---|
| Manipulate valves, switches, and buttons, or key commands into control panels to start semiconductor processing cycles. | E2 管理された施設 |
| Inspect materials, components, or products for surface defects and measure circuitry, using electronic test equipment, precision measuring instruments, microscope, and standard procedures. | E2 管理された施設 |
| Clean semiconductor wafers using cleaning equipment, such as chemical baths, automatic wafer cleaners, or blow-off wands. | E2 管理された施設 |
| Load and unload equipment chambers and transport finished product to storage or to area for further processing. | E2 管理された施設 |
| Clean and maintain equipment, including replacing etching and rinsing solutions and cleaning bath containers and work area. | E1 ロボット専用設備 |
| Place semiconductor wafers in processing containers or equipment holders, using vacuum wand or tweezers. | E1 ロボット専用設備 |
| Set, adjust, and readjust computerized or mechanical equipment controls to regulate power level, temperature, vacuum, and rotation speed of furnace, according to crystal growing specifications. | E2 管理された施設 |
| Etch, lap, polish, or grind wafers or ingots to form circuitry and change conductive properties, using etching, lapping, polishing, or grinding equipment. | E2 管理された施設 |
| Load semiconductor material into furnace. | E2 管理された施設 |
| Count, sort, and weigh processed items. | E2 管理された施設 |
| Inspect equipment for leaks, diagnose malfunctions, and request repairs. | E2 管理された施設 |
| Align photo mask pattern on photoresist layer, expose pattern to ultraviolet light, and develop pattern, using specialized equipment. | E2 管理された施設 |
| Stamp, etch, or scribe identifying information on finished component according to specifications. | E1 ロボット専用設備 |
| Scribe or separate wafers into dice. | E2 管理された施設 |
| Connect reactor to computer, using hand tools and power tools. | E1 ロボット専用設備 |
| Measure and weigh amounts of crystal growing materials, mix and grind materials, load materials into container, and monitor processing procedures to help identify crystal growing problems. | E1 ロボット専用設備 |
職業情報
雇用見通し（BLS）
- 雇用者数、2025
- 31K
- 雇用者数見通し、2035
- 34K
- 変化率 (2025–35)
- +8.2%
- 年間賃金の中央値、2025
- $51,430
- 入職時に通常必要な学歴
- High school diploma or equivalent
韓国職業分類との対応（KSCO）
AI Changing Work が作成した Korea Occupation Direct Crosswalk v1.1 現行版の対応です。関係の値は O*NET-SOC 職業の側から読みます。
| KSCO コード | KSCO 名称 | 関係 | 状態 |
|---|---|---|---|
| 86331 | 전자 부품 제조 기계 조작원 | この職業のほうが狭い | 確定 |
| 23442 | 반도체공학 시험원 | 重なるが同じではない | 確定 |
| 86332 | 전자 제품 제조 기계 조작원 | 関連（対応ではない） | 確定 |
関係と状態の定義(kr-direct v1.1)
ILO（国際労働機関）の職業説明
以下のISCO-08職業群は、AI Changing Workが米国労働統計局（BLS）の発行するクロスウォーク（2018 SOC→2010 SOC、2010 SOC→ISCO-08）を個別の選択なしにそのまま適用して、この職業に結び付けたものです。結び付きは全体的な対応の場合も部分的な対応の場合もあります。
- ISCO-08 8189Stationary Plant and Machine Operators Not Elsewhere Classified
他に分類されない定置装置・機械の運転工
出典: 総務省「国際標準職業分類（ISCO）2008年改定版（仮訳）分類項目名一覧（和英対照）」— 原著：ILO ISCO-08 © International Labour Organization（日本語訳は総務省がILOの許可を得て作成）
Sources: ILO ISCO-08 — details: Credits
ESCO 職業語彙
以下の各項目は、公開されているESCO-O*NET Crosswalk（バージョン1、2022年）で、この職業と一つずつ対応付けられたものです。対応の種類はそのクロスウォークによるもので、表現はAI Changing Workによるものです。
- semiconductor processorESCO 8212.3.6範囲が同じ
Semiconductor processors manufacture electronic semiconductors as well as semiconductor devices, such as microchips or integrated circuits (IC's). They may also repair, test, and review the products. Semiconductor processors work in cleanrooms and therefore need to wear a special lightweight outfit that fits over their clothing to prevent particles from contaminating their worksite.
- electronic equipment assemblerESCO 8212.3この職業のほうが狭い
Electronic equipment assemblers are responsible for the assembly of electronic equipment and systems. They assemble electronic components and wiring according to blueprints and assembly drawings. They may assist in quality inspection and equipment maintenance.
- printed circuit board assemblerESCO 8212.3.5重なるが同じではない
Printed circuit board assemblers read blueprints and drawings to assemble printed circuit boards. They use hand- and automated soldering tools and machines to connect electronic components to the board.
出典: European Commission, DG EMPL — ESCO API 2026-08-08 (bridge v1.2.1)
ライセンス: CC BY 4.0 (EU Reuse Notice)
ESCO reuse terms and the modification notice are in Credits.
フランス職業分類との対応（ROME）
この職業と ROME 4.0 の職業票（fiche）との対応で、AI Changing Work が AI モデルを用いて判定したものです。関係はこの職業の側から読みます。「暫定」と表示した対応は、同じモデル系列（Claude）の二人の判定者による判定のみ、またはその判定に運営者の規則を適用して採用したものであり、確定した対応より根拠が弱くなります。
| ROME コード | ROME 名称（フランス語） | 関係 |
|---|---|---|
| H2603 | Opérateur / Opératrice sur machines automatisées en production électrique | この職業のほうが狭い |
Source: France Travail — Répertoire Opérationnel des Métiers et des Emplois (ROME 4.0), version 61, last updated 15 June 2026 (https://www.data.gouv.fr/datasets/repertoire-operationnel-des-metiers-et-des-emplois-rome). Licence Ouverte 2.0.
ROME codes and titles are reproduced unchanged; the links to O*NET-SOC occupations are AI Changing Work's own judgment and are not a France Travail correspondence.
(AI Changing Work link release: fr-direct v1)
スペイン職業分類との対応（CNO-11）
この職業と CNO-11 の職業との対応で、AI Changing Work が AI モデルを用いて判定したものです。関係はこの職業の側から読みます。
| CNO-11 コード | CNO-11 名称（スペイン語） | 関係 |
|---|---|---|
| 8199 | Operadores de instalaciones y maquinaria fijas no clasificados bajo otros epígrafes | この職業のほうが狭い暫定 |
Source: Instituto Nacional de Estadística (INE), National Classification of Occupations 2011 (CNO-11, Royal Decree 1591/2010) — www.ine.es · Licensed CC BY 4.0. CNO-11 codes and Spanish titles are reproduced unchanged; the links to O*NET occupations are AI Changing Work's own judgment and are not an INE correspondence.
(AI Changing Work link release: es-direct v1)
ドイツ職業分類との対応（KldB）
この職業と KldB の職業との対応で、AI Changing Work が AI モデルを用いて判定したものです。関係はこの職業の側から読みます。
| KldB コード | KldB 名称（ドイツ語） | 関係 |
|---|---|---|
| 26322 | Berufe in der Mikrosystemtechnik - fachlich ausgerichtete Tätigkeiten | この職業のほうが狭い |
Source: © Statistik der Bundesagentur für Arbeit — Klassifikation der Berufe 2010 – überarbeitete Fassung 2020, https://statistik.arbeitsagentur.de. KldB codes and titles are reproduced unchanged; the links to O*NET occupations are AI Changing Work's own mapping (eigene Zuordnung) and are not a Bundesagentur für Arbeit correspondence.
(AI Changing Work link release: de-direct v1)
日本職業分類との対応（JSCO）
この職業と JSCO の職業との対応で、AI Changing Work が AI モデルを用いて判定したものです。関係はこの職業の側から読みます。
| JSCO コード | JSCO 名称（日本語） | 関係 |
|---|---|---|
| 542 | 電気機械器具組立従事者 | この職業のほうが狭い |
| 512 | 電気機械器具組立設備制御・監視員 | 関連（対応ではない） |
Source: Ministry of Internal Affairs and Communications (MIC), Japan Standard Occupational Classification (Dec. 2009, MIC Notification No. 555). JSCO codes and Japanese titles are reproduced unchanged; the links to O*NET occupations are AI Changing Work's own judgment and are not a MIC correspondence.
(AI Changing Work link release: jp-direct v1)
このページのデータの出典・ライセンスと AI Changing Work による改変・翻訳の告知：クレジットと出典