Semiconductor Processing Technicians
Production Occupations- Código O*NET-SOC
- 51-9141.00
Perform any or all of the following functions in the manufacture of electronic semiconductors: load semiconductor material into furnace; saw formed ingots into segments; load individual segment into crystal growing chamber and monitor controls; locate crystal axis in ingot using x-ray equipment and saw ingots into wafers; and clean, polish, and load wafers into series of special purpose furnaces, chemical baths, and equipment used to form circuitry and change conductive properties.
- Fuente de datos: BLSPublicado: 2026-08
Moderado· relativa
BajoCuatro bandas relativasMuy altoValor por grupo ocupacional
Escala, base y fuente
Cuatro bandas relativas (Bajo / Moderado / Alto / Muy alto)
831 ocupaciones detalladas de la tabla de proyecciones de empleo de BLS. El valor se asigna por código de la National Employment Matrix (NEM), de modo que las ocupaciones que comparten un código NEM reciben la misma banda
- Fuente de datos: AnthropicPublicado: 2026-03
0,000
0,000Rango de los valores aquí recogidos0,745Escala, base y fuente
Índice de exposición observada, 0–1 tal como se publica
Mapeado sobre tareas de O*NET
Publicado por ocupación SOC 2018; toda ocupación O*NET con el mismo código SOC 2018 recibe este valor
- Fuente de datos: OpenAIPublicado: 2023
0,063
0,000Rango de los valores aquí recogidos0,844Escala, base y fuente
β de evaluadores humanos, 0–1 tal como se publica
Mapeado sobre tareas de O*NET
Qué tipo de cifra publica esta fuente
La categoría de BLS es un rango relativo, no un nivel absoluto, y tampoco es una medición de primera mano: agrupa en cuatro bandas los rangos percentiles de la ocupación en varios estudios publicados. No es una previsión de empleo ni de salarios, no es una probabilidad de adopción y no distingue entre automatización y aumento.
Task-level exposure
Ver 18 tareas ocultas24 tareas evaluadas · 6 tareas con β ≥ 0,5 (25,0%)
β = exposición directa (E1) + 0,5 × exposición con herramientas disponibles (E2), según la definición del repositorio de origen.
- Unidad de origen: tareas de O*NET 27.2 → código de ocupación de O*NET 31.0
- 7 tareas puntuadas no figuran en la lista de tareas de O*NET 31.0; sus puntuaciones se conservan tal como se publicaron para O*NET 27.2.
- Fuente
- OpenAI "GPTs are GPTs" exposure rubric
- Versión
- gh-main-0471612
- Licencia
- MIT License, Copyright (c) 2024 OpenAI
Values in this tab are predicted labels, not observations. Eloundou et al. (2023) published two rating regimes — human raters and GPT-4 — and the β shown here is derived from the GPT-4 rater basis alone; the same task can take a different value under the other regime.
| Task (O*NET 27.2) | βE1 + 0.5 × E2 |
|---|---|
Maintain processing, production, and inspection information and reports.O*NET Task ID 12574 | 1.0 |
Study work orders, instructions, formulas, and processing charts to determine specifications and sequence of operations.O*NET Task ID 12577 | 1.0 |
Monitor operation and adjust controls of processing machines and equipment to produce compositions with specific electronic properties, using computer terminals.O*NET Task ID 12584 | 1.0 |
Calculate etching time based on thickness of material to be removed from wafers or crystals.O*NET Task ID 12586 | 1.0 |
Inspect materials, components, or products for surface defects and measure circuitry, using electronic test equipment, precision measuring instruments, microscope, and standard procedures.O*NET Task ID 12575 | 0.5 |
Count, sort, and weigh processed items.O*NET Task ID 12585 | 0.5 |
β = E1 + 0.5 × E2 · E1 = tasks where direct LLM access alone cuts time by at least 50%, E2 = tasks where software built on top of an LLM cuts time by at least 50%. Values take only 0 / 0.5 / 1.0.
Data sources & licenses — O*NET®, Eloundou et al. (2023): see full notices on the Credits page
Todas las tareas de O*NET 31.0 (17)
Todas las tareas de O*NET 31.0 de esta ocupación (en inglés, tal como se publicaron; tipo de tarea principal o complementaria). Los valores de exposición no figuran en esta lista; están en la tabla de arriba, junto a cada tarea con la redacción de la versión de O*NET que usó cada fuente.
| Tarea (O*NET 31.0) | Tipo |
|---|---|
| Manipulate valves, switches, and buttons, or key commands into control panels to start semiconductor processing cycles. | Principal |
| Maintain processing, production, and inspection information and reports. | Principal |
| Inspect materials, components, or products for surface defects and measure circuitry, using electronic test equipment, precision measuring instruments, microscope, and standard procedures. | Principal |
| Clean semiconductor wafers using cleaning equipment, such as chemical baths, automatic wafer cleaners, or blow-off wands. | Principal |
| Study work orders, instructions, formulas, and processing charts to determine specifications and sequence of operations. | Principal |
| Load and unload equipment chambers and transport finished product to storage or to area for further processing. | Principal |
| Place semiconductor wafers in processing containers or equipment holders, using vacuum wand or tweezers. | Principal |
| Inspect equipment for leaks, diagnose malfunctions, and request repairs. | Principal |
| Clean and maintain equipment, including replacing etching and rinsing solutions and cleaning bath containers and work area. | Complementaria |
| Etch, lap, polish, or grind wafers or ingots to form circuitry and change conductive properties, using etching, lapping, polishing, or grinding equipment. | Complementaria |
| Load semiconductor material into furnace. | Complementaria |
| Monitor operation and adjust controls of processing machines and equipment to produce compositions with specific electronic properties, using computer terminals. | Complementaria |
| Count, sort, and weigh processed items. | Complementaria |
| Calculate etching time based on thickness of material to be removed from wafers or crystals. | Complementaria |
| Align photo mask pattern on photoresist layer, expose pattern to ultraviolet light, and develop pattern, using specialized equipment. | Complementaria |
| Stamp, etch, or scribe identifying information on finished component according to specifications. | Complementaria |
| Scribe or separate wafers into dice. | Complementaria |
1,35/ 3· Índice de exposición a robots
Escala, base y fuente
Cada tarea física se califica de 0 a 3 según el entorno en el que robots ya implantados, vendidos o demostrados podrían realizarla (0 ninguno · 1 entornos diseñados para robots, como una celda de máquinas vallada o una línea de embotellado · 2 instalaciones estructuradas, como una farmacia hospitalaria o un puerto de contenedores · 3 entornos no estructurados, como un hogar particular o una obra de construcción), y las calificaciones se promedian según la proporción del tiempo de trabajo
Tareas físicas entre las tareas O*NET 29.3 de esta ocupación
Anthropic estimó las calificaciones y las proporciones de tiempo con Claude Opus 5 mediante búsqueda web (situación en 2026).
El índice de exposición a robots es una medida distinta de las cifras de exposición a la IA de este sitio y no puede sumarse a ellas ni compararse con ellas. No mide la adopción real ni el coste, y el 0 también incluye ocupaciones sin tareas físicas.
Calificación de cada tarea física
Niveles de entorno robótico (E0–E3)
E0 ningunoDetalles
Calificada como no realizable por robots que se han implantado, vendido o demostrado, ni siquiera en un entorno diseñado para robots
E1 entornos diseñados para robotsDetalles
Calificada como realizable en un entorno construido en torno a la máquina, como una celda de máquinas vallada o una línea de embotellado
E2 instalaciones estructuradasDetalles
Calificada como realizable en una instalación de trabajo de personas que una institución mantiene según un estándar de trabajo, como una farmacia hospitalaria o un puerto de contenedores
E3 entornos no estructuradosDetalles
Calificada como realizable en un entorno que ninguna institución mantiene según un estándar de trabajo, como un hogar particular o una obra de construcción
Solo se enumeran las tareas clasificadas como físicas; las demás tareas no tienen nivel en la fuente.
| Tarea (O*NET 29.3) | Nivel de entorno robótico |
|---|---|
| Manipulate valves, switches, and buttons, or key commands into control panels to start semiconductor processing cycles. | E2 instalaciones estructuradas |
| Inspect materials, components, or products for surface defects and measure circuitry, using electronic test equipment, precision measuring instruments, microscope, and standard procedures. | E2 instalaciones estructuradas |
| Clean semiconductor wafers using cleaning equipment, such as chemical baths, automatic wafer cleaners, or blow-off wands. | E2 instalaciones estructuradas |
| Load and unload equipment chambers and transport finished product to storage or to area for further processing. | E2 instalaciones estructuradas |
| Clean and maintain equipment, including replacing etching and rinsing solutions and cleaning bath containers and work area. | E1 entornos diseñados para robots |
| Place semiconductor wafers in processing containers or equipment holders, using vacuum wand or tweezers. | E1 entornos diseñados para robots |
| Set, adjust, and readjust computerized or mechanical equipment controls to regulate power level, temperature, vacuum, and rotation speed of furnace, according to crystal growing specifications. | E2 instalaciones estructuradas |
| Etch, lap, polish, or grind wafers or ingots to form circuitry and change conductive properties, using etching, lapping, polishing, or grinding equipment. | E2 instalaciones estructuradas |
| Load semiconductor material into furnace. | E2 instalaciones estructuradas |
| Count, sort, and weigh processed items. | E2 instalaciones estructuradas |
| Inspect equipment for leaks, diagnose malfunctions, and request repairs. | E2 instalaciones estructuradas |
| Align photo mask pattern on photoresist layer, expose pattern to ultraviolet light, and develop pattern, using specialized equipment. | E2 instalaciones estructuradas |
| Stamp, etch, or scribe identifying information on finished component according to specifications. | E1 entornos diseñados para robots |
| Scribe or separate wafers into dice. | E2 instalaciones estructuradas |
| Connect reactor to computer, using hand tools and power tools. | E1 entornos diseñados para robots |
| Measure and weigh amounts of crystal growing materials, mix and grind materials, load materials into container, and monitor processing procedures to help identify crystal growing problems. | E1 entornos diseñados para robots |
Información ocupacional
Perspectivas de empleo (BLS)
- Empleo, 2025
- 31K
- Empleo proyectado, 2035
- 34K
- Variación (2025–35)
- +8,2%
- Salario anual mediano, 2025
- $51.430
- Formación habitual para acceder
- High school diploma or equivalent
Vínculos con la clasificación coreana (KSCO)
Vínculos de la versión vigente de Korea Occupation Direct Crosswalk v1.1, elaborado por AI Changing Work. Los valores de relación se leen desde la ocupación O*NET-SOC.
| Código KSCO | Nombre KSCO | Relación | Estado |
|---|---|---|---|
| 86331 | 전자 부품 제조 기계 조작원 | Esta ocupación es más estrecha | confirmado |
| 23442 | 반도체공학 시험원 | Se solapan, no son iguales | confirmado |
| 86332 | 전자 제품 제조 기계 조작원 | Relacionada, no equivalente | confirmado |
Definiciones de relación y estado(kr-direct v1.1)
Descripción ocupacional de la OIT
AI Changing Work vincula a esta ocupación los grupos primarios de la ISCO-08 que figuran abajo aplicando, tal como se publicaron, las tablas de correspondencia de la Oficina de Estadísticas Laborales de EE. UU. (BLS) (SOC 2018 a SOC 2010, SOC 2010 a ISCO-08), sin selección caso por caso; cada vínculo puede ser total o parcial.
- ISCO-08 8189Stationary Plant and Machine Operators Not Elsewhere Classified
Operadores de máquinas y de instalaciones fijas no clasificados bajo otros epígrafes
Sources: ILO ISCO-08 — details: Credits
Vocabulario ocupacional ESCO
Cada entrada de abajo está emparejada con esta ocupación en el ESCO-O*NET Crosswalk publicado (versión 1, 2022). Los tipos de correspondencia son los de esa tabla; la redacción es de AI Changing Work.
- procesador de semiconductores/procesadora de semiconductoresESCO 8212.3.6Mismo alcance
Los procesadores de semiconductores fabrican semiconductores electrónicos, así como dispositivos semiconductores, como microchips o circuitos integrados (CI). También pueden reparar, someter a prueba y revisar los productos. Los procesadores de semiconductores trabajan en salas limpias y, por lo tanto, deben usar un conjunto especial ligero que se ajuste sobre la ropa para evitar que las partículas contaminen su lugar de trabajo.
- montador de equipos electrónicos/montadora de equipos electrónicosESCO 8212.3Esta ocupación es más estrecha
Los montadores de equipos electrónicos son responsables del montaje de equipos y sistemas electrónicos. Montan componentes electrónicos y cableados de acuerdo con planos y croquis de montaje. Pueden ayudar en la inspección de calidad y el mantenimiento de los equipos.
- montador de placas de circuito impreso/montadora de placas de circuito impresoESCO 8212.3.5Se solapan, no son iguales
Los montadores de placas de circuito impreso interpretan planos y croquis para montar placas de circuito impreso. Utilizan herramientas y máquinas de soldadura automáticas y manuales para conectar componentes electrónicos a la placa.
Fuente: European Commission, DG EMPL — ESCO API 2026-08-08 (bridge v1.2.1)
Licencia: CC BY 4.0 (EU Reuse Notice)
ESCO reuse terms and the modification notice are in Credits.
Vínculos con la clasificación francesa (ROME)
Vínculos entre esta ocupación y fichas ROME 4.0, establecidos por AI Changing Work con modelos de IA. Las relaciones se leen desde el lado de esta ocupación. Los vínculos marcados como «provisional» se adoptaron basándose únicamente en los juicios de dos evaluadores de la misma familia de modelos (Claude), o mediante una regla del operador aplicada a esos juicios, por lo que se sustentan en evidencia más débil que los vínculos confirmados.
| Código ROME | Denominación ROME (francés) | Relación |
|---|---|---|
| H2603 | Opérateur / Opératrice sur machines automatisées en production électrique | Esta ocupación es más estrecha |
Source: France Travail — Répertoire Opérationnel des Métiers et des Emplois (ROME 4.0), version 61, last updated 15 June 2026 (https://www.data.gouv.fr/datasets/repertoire-operationnel-des-metiers-et-des-emplois-rome). Licence Ouverte 2.0.
ROME codes and titles are reproduced unchanged; the links to O*NET-SOC occupations are AI Changing Work's own judgment and are not a France Travail correspondence.
(AI Changing Work link release: fr-direct v1)
Vínculos con la clasificación española (CNO-11)
Vínculos entre esta ocupación y ocupaciones CNO-11, establecidos por AI Changing Work con modelos de IA. Las relaciones se leen desde el lado de esta ocupación.
| Código CNO-11 | Denominación CNO-11 (español) | Relación |
|---|---|---|
| 8199 | Operadores de instalaciones y maquinaria fijas no clasificados bajo otros epígrafes | Esta ocupación es más estrechaprovisional |
Source: Instituto Nacional de Estadística (INE), National Classification of Occupations 2011 (CNO-11, Royal Decree 1591/2010) — www.ine.es · Licensed CC BY 4.0. CNO-11 codes and Spanish titles are reproduced unchanged; the links to O*NET occupations are AI Changing Work's own judgment and are not an INE correspondence.
(AI Changing Work link release: es-direct v1)
Vínculos con la clasificación alemana (KldB)
Vínculos entre esta ocupación y ocupaciones KldB, establecidos por AI Changing Work con modelos de IA. Las relaciones se leen desde el lado de esta ocupación.
| Código KldB | Denominación KldB (alemán) | Relación |
|---|---|---|
| 26322 | Berufe in der Mikrosystemtechnik - fachlich ausgerichtete Tätigkeiten | Esta ocupación es más estrecha |
Source: © Statistik der Bundesagentur für Arbeit — Klassifikation der Berufe 2010 – überarbeitete Fassung 2020, https://statistik.arbeitsagentur.de. KldB codes and titles are reproduced unchanged; the links to O*NET occupations are AI Changing Work's own mapping (eigene Zuordnung) and are not a Bundesagentur für Arbeit correspondence.
(AI Changing Work link release: de-direct v1)
Vínculos con la clasificación japonesa (JSCO)
Vínculos entre esta ocupación y ocupaciones JSCO, establecidos por AI Changing Work con modelos de IA. Las relaciones se leen desde el lado de esta ocupación.
| Código JSCO | Denominación JSCO (japonés) | Relación |
|---|---|---|
| 542 | 電気機械器具組立従事者 | Esta ocupación es más estrecha |
| 512 | 電気機械器具組立設備制御・監視員 | Relacionada, no equivalente |
Source: Ministry of Internal Affairs and Communications (MIC), Japan Standard Occupational Classification (Dec. 2009, MIC Notification No. 555). JSCO codes and Japanese titles are reproduced unchanged; the links to O*NET occupations are AI Changing Work's own judgment and are not a MIC correspondence.
(AI Changing Work link release: jp-direct v1)
Fuentes de datos y licencias de esta página, y avisos de modificación y traducción de AI Changing Work: Créditos y fuentes