테이퍼
건설, 유지보수 및 수리AI 노출도
- 데이터 출처: BLS발행 시점: 2026-08
낮음· 상대
낮음4단계 상대 범주매우 높음직업군 단위 값
척도 · 모수 · 출처
4단계 상대 범주 (낮음 / 보통 / 높음 / 매우 높음)
BLS 고용전망 표의 세부직업 831개 기준. 값은 NEM(전국고용매트릭스) 코드 단위로 부여되므로, 같은 NEM 코드를 쓰는 직업은 같은 밴드를 받습니다
- 데이터 출처: Anthropic발행 시점: 2026-03
0.000
0.000여기 실린 값의 범위0.745척도 · 모수 · 출처
- 데이터 출처: ILO발행 시점: 2025
0.11
0.09여기 실린 값의 범위0.70직업군 단위 값
척도 · 모수 · 출처
생성형 AI 노출 지수, 발행된 그대로 0–1
ISCO-08 직업군 단위 — 같은 코드를 쓰는 직업은 모두 같은 값
본 사이트 산출이며 ILO가 발행한 수치가 아닙니다. 본 사이트가 ILO 데이터셋에 연결한 직업 1,012개 가운데 이 값 이상인 직업이 98%입니다.
이 원천이 어떤 종류의 값인가
BLS 범주는 절대 수준이 아니라 상대 순위이며, 1차 측정도 아닙니다. 여러 선행 연구가 매긴 직업별 백분위 순위를 4단계로 묶은 값입니다. 고용·임금 예측도, 도입 확률도 아니며 자동화와 증강을 구분하지 않습니다.
작업별 노출도
노출된 작업만| 작업 | Claude.ai원천값 / 비중 % |
|---|---|
접착제가 제 기능을 하고 내구성을 유지하도록 접착제를 확인한다.Check adhesives to ensure that they will work and will remain durable. 47-2082 | 0.0035100.0 |
| 모든 표면에서 관측 없음 15건 — 원천에 해당 릴리스 행이 없는 태스크입니다. 비중 0은 표시 단계의 구성비이고, 부재는 원천값 칸의 —가 나타냅니다. | |
표면이 충분히 덮인 뒤 남은 컴파운드를 제거한다.Remove extra compound after surfaces have been covered sufficiently. | —0 |
흙손·헤라·주걱으로 보드나 패널 사이 또는 균열·구멍·못머리·나사머리 위에 실링 컴파운드를 펴 바른다.Spread sealing compound between boards or panels or over cracks, holes, nail heads, or screw heads, using trowels, broadknives, or spatulas. | —0 |
테이프를 실링 컴파운드에 묻히고 이음매를 밀봉하기 위해 이음매 위에 종이 테이프를 눌러 붙인다.Press paper tape over joints to embed tape into sealing compound and to seal joints. | —0 |
실링 화합물을 손으로 또는 이동식 전동 믹서로 섞는다.Mix sealing compounds by hand or with portable electric mixers. | —0 |
이음매가 벽면과 어우러지도록 흙손이나 미장기로 테이프 위에 접합재를 펴 바르고 매끄럽게 다듬는다.Spread and smooth cementing material over tape, using trowels or floating machines to blend joints with wall surfaces. | —0 |
석고보드나 그 밖의 벽판 사이 이음매를 메워 도장이나 도배를 할 수 있도록 벽면을 준비한다.Seal joints between plasterboard or other wallboard to prepare wall surfaces for painting or papering. | —0 |
석고보드나 벽판의 흠집이나 균열을 샌딩하거나 메운다.Sand or patch nicks or cracks in plasterboard or wallboard. | —0 |
컴파운드를 펴 바르고 테이프를 한 번에 묻어 넣는 기계식 도포기를 사용한다.Use mechanical applicators that spread compounds and embed tape in one operation. | —0 |
구멍을 메우고 표면을 매끄럽게 하려고 덧칠을 한다.Apply additional coats to fill in holes and make surfaces smooth. | —0 |
벽판을 고정하려고 벽 모서리에 금속 몰딩을 설치한다.Install metal molding at wall corners to secure wallboard. | —0 |
컴파운드를 바르는 사이사이에 마른 시멘트의 거친 부분을 샌딩한다.Sand rough spots of dried cement between applications of compounds. | —0 |
밀봉재를 바르기 전에 망치나 드라이버를 사용해 못이나 나사를 벽면 아래로 묻는다.Countersink nails or screws below surfaces of walls before applying sealing compounds, using hammers or screwdrivers. | —0 |
올바른 실링 컴파운드나 테이프를 선정한다.Select the correct sealing compound or tape. | —0 |
흙손·솔·롤러·스프레이건을 사용해 최종 마감 전에 벽이나 천장에 질감재나 프라이머를 바른다.Apply texturizing compounds or primers to walls or ceilings before final finishing, using trowels, brushes, rollers, or spray guns. | —0 |
Work on high ceilings using scaffolding or other tools, such as stilts. | —0 |
이 탭의 값은 관측이 아니라 예측 라벨입니다. Eloundou et al.(2023)은 인간 평가자와 GPT-4 두 평가 기준을 공개했고, 이 표의 β는 그중 GPT-4 평가 기준 하나로만 유도한 값입니다 — 평가 기준이 다르면 같은 태스크라도 값이 달라질 수 있습니다. 다른 탭의 관측 비중(%)과는 단위도 의미도 다르니 같은 축에 놓고 비교하지 마세요.
| 작업 | βE1 + 0.5 × E2 |
|---|---|
표면이 충분히 덮인 뒤 남은 컴파운드를 제거한다.Remove extra compound after surfaces have been covered sufficiently. O*NET 태스크 ID 13529 | 0.0 |
흙손·헤라·주걱으로 보드나 패널 사이 또는 균열·구멍·못머리·나사머리 위에 실링 컴파운드를 펴 바른다.Spread sealing compound between boards or panels or over cracks, holes, nail heads, or screw heads, using trowels, broadknives, or spatulas. O*NET 태스크 ID 13530 | 0.0 |
테이프를 실링 컴파운드에 묻히고 이음매를 밀봉하기 위해 이음매 위에 종이 테이프를 눌러 붙인다.Press paper tape over joints to embed tape into sealing compound and to seal joints. O*NET 태스크 ID 13531 | 0.0 |
실링 화합물을 손으로 또는 이동식 전동 믹서로 섞는다.Mix sealing compounds by hand or with portable electric mixers. O*NET 태스크 ID 13532 | 0.0 |
이음매가 벽면과 어우러지도록 흙손이나 미장기로 테이프 위에 접합재를 펴 바르고 매끄럽게 다듬는다.Spread and smooth cementing material over tape, using trowels or floating machines to blend joints with wall surfaces. O*NET 태스크 ID 13533 | 0.0 |
석고보드나 그 밖의 벽판 사이 이음매를 메워 도장이나 도배를 할 수 있도록 벽면을 준비한다.Seal joints between plasterboard or other wallboard to prepare wall surfaces for painting or papering. O*NET 태스크 ID 13534 | 0.0 |
석고보드나 벽판의 흠집이나 균열을 샌딩하거나 메운다.Sand or patch nicks or cracks in plasterboard or wallboard. O*NET 태스크 ID 13535 | 0.0 |
컴파운드를 펴 바르고 테이프를 한 번에 묻어 넣는 기계식 도포기를 사용한다.Use mechanical applicators that spread compounds and embed tape in one operation. O*NET 태스크 ID 13536 | 0.0 |
구멍을 메우고 표면을 매끄럽게 하려고 덧칠을 한다.Apply additional coats to fill in holes and make surfaces smooth. O*NET 태스크 ID 13537 | 0.0 |
벽판을 고정하려고 벽 모서리에 금속 몰딩을 설치한다.Install metal molding at wall corners to secure wallboard. O*NET 태스크 ID 13538 | 0.0 |
컴파운드를 바르는 사이사이에 마른 시멘트의 거친 부분을 샌딩한다.Sand rough spots of dried cement between applications of compounds. O*NET 태스크 ID 13539 | 0.0 |
밀봉재를 바르기 전에 망치나 드라이버를 사용해 못이나 나사를 벽면 아래로 묻는다.Countersink nails or screws below surfaces of walls before applying sealing compounds, using hammers or screwdrivers. O*NET 태스크 ID 13540 | 0.0 |
올바른 실링 컴파운드나 테이프를 선정한다.Select the correct sealing compound or tape. O*NET 태스크 ID 13541 | 0.0 |
흙손·솔·롤러·스프레이건을 사용해 최종 마감 전에 벽이나 천장에 질감재나 프라이머를 바른다.Apply texturizing compounds or primers to walls or ceilings before final finishing, using trowels, brushes, rollers, or spray guns. O*NET 태스크 ID 13542 | 0.0 |
접착제가 제 기능을 하고 내구성을 유지하도록 접착제를 확인한다.Check adhesives to ensure that they will work and will remain durable. O*NET 태스크 ID 13543 | 0.0 |
비계나 죽마 같은 그 밖의 도구를 사용해 높은 천장에서 작업한다.Work on high ceilings, using scaffolding or other tools, such as stilts. O*NET 태스크 ID 20788 | 0.0 |
β = E1 + 0.5 × E2 · E1 = LLM에 직접 접근하는 것만으로 소요시간이 50% 이상 줄어드는 태스크, E2 = LLM 위에 별도 소프트웨어를 얹으면 50% 이상 줄어드는 태스크. 값은 0 / 0.5 / 1.0 세 단계뿐입니다.
데이터 출처·라이선스 — O*NET®, Anthropic Economic Index, Eloundou et al. (2023): 상세 고지는 크레딧 및 출처 페이지 참조