Semiconductor Processing Technicians
Production Occupations- Código O*NET-SOC
- 51-9141.00
Perform any or all of the following functions in the manufacture of electronic semiconductors: load semiconductor material into furnace; saw formed ingots into segments; load individual segment into crystal growing chamber and monitor controls; locate crystal axis in ingot using x-ray equipment and saw ingots into wafers; and clean, polish, and load wafers into series of special purpose furnaces, chemical baths, and equipment used to form circuitry and change conductive properties.
- Fonte dos dados: BLSPublicado: 2026-08
Moderado· relativa
BaixoQuatro faixas relativasMuito altoValor por grupo ocupacional
Escala, base e fonte
Quatro faixas relativas (Baixo / Moderado / Alto / Muito alto)
831 ocupações detalhadas da tabela de projeções de emprego do BLS. O valor é atribuído por código da National Employment Matrix (NEM), pelo que as ocupações que partilham um código NEM recebem a mesma banda
- Fonte dos dados: AnthropicPublicado: 2026-03
0,000
0,000Intervalo dos valores aqui apresentados0,745Escala, base e fonte
Índice de exposição observada, 0–1 tal como publicado
Mapeado sobre tarefas O*NET
Publicado por ocupação SOC 2018; toda ocupação O*NET com o mesmo código SOC 2018 recebe este valor
- Fonte dos dados: OpenAIPublicado: 2023
0,063
0,000Intervalo dos valores aqui apresentados0,844Escala, base e fonte
β de avaliadores humanos, 0–1 tal como publicado
Mapeado sobre tarefas O*NET
Que tipo de valor esta fonte publica
A categoria de BLS é uma posição relativa, não um nível absoluto, e também não é uma medição de primeira mão: agrupa em quatro faixas as posições percentis da ocupação em vários estudos publicados. Não é uma previsão de emprego ou de salários, não é uma probabilidade de adoção e não distingue automação de aumento.
Task-level exposure
Ver 18 tarefas ocultas24 tarefas avaliadas · 6 tarefas com β ≥ 0,5 (25,0%)
β = exposição direta (E1) + 0,5 × exposição com ferramentas disponíveis (E2), segundo a definição do repositório de origem.
- Unidade de origem: tarefas do O*NET 27.2 → código de ocupação do O*NET 31.0
- 7 tarefas pontuadas não constam da lista de tarefas do O*NET 31.0; as suas pontuações são mantidas como publicadas para o O*NET 27.2.
- Fonte
- OpenAI "GPTs are GPTs" exposure rubric
- Versão
- gh-main-0471612
- Licença
- MIT License, Copyright (c) 2024 OpenAI
Values in this tab are predicted labels, not observations. Eloundou et al. (2023) published two rating regimes — human raters and GPT-4 — and the β shown here is derived from the GPT-4 rater basis alone; the same task can take a different value under the other regime.
| Task (O*NET 27.2) | βE1 + 0.5 × E2 |
|---|---|
Maintain processing, production, and inspection information and reports.O*NET Task ID 12574 | 1.0 |
Study work orders, instructions, formulas, and processing charts to determine specifications and sequence of operations.O*NET Task ID 12577 | 1.0 |
Monitor operation and adjust controls of processing machines and equipment to produce compositions with specific electronic properties, using computer terminals.O*NET Task ID 12584 | 1.0 |
Calculate etching time based on thickness of material to be removed from wafers or crystals.O*NET Task ID 12586 | 1.0 |
Inspect materials, components, or products for surface defects and measure circuitry, using electronic test equipment, precision measuring instruments, microscope, and standard procedures.O*NET Task ID 12575 | 0.5 |
Count, sort, and weigh processed items.O*NET Task ID 12585 | 0.5 |
β = E1 + 0.5 × E2 · E1 = tasks where direct LLM access alone cuts time by at least 50%, E2 = tasks where software built on top of an LLM cuts time by at least 50%. Values take only 0 / 0.5 / 1.0.
Data sources & licenses — O*NET®, Eloundou et al. (2023): see full notices on the Credits page
Todas as tarefas do O*NET 31.0 (17)
Todas as tarefas do O*NET 31.0 desta ocupação (em inglês, como publicadas; tipo de tarefa principal ou complementar). Os valores de exposição não constam desta lista; estão na tabela acima, ao lado de cada tarefa na redação da versão do O*NET usada por cada fonte.
| Tarefa (O*NET 31.0) | Tipo |
|---|---|
| Manipulate valves, switches, and buttons, or key commands into control panels to start semiconductor processing cycles. | Principal |
| Maintain processing, production, and inspection information and reports. | Principal |
| Inspect materials, components, or products for surface defects and measure circuitry, using electronic test equipment, precision measuring instruments, microscope, and standard procedures. | Principal |
| Clean semiconductor wafers using cleaning equipment, such as chemical baths, automatic wafer cleaners, or blow-off wands. | Principal |
| Study work orders, instructions, formulas, and processing charts to determine specifications and sequence of operations. | Principal |
| Load and unload equipment chambers and transport finished product to storage or to area for further processing. | Principal |
| Place semiconductor wafers in processing containers or equipment holders, using vacuum wand or tweezers. | Principal |
| Inspect equipment for leaks, diagnose malfunctions, and request repairs. | Principal |
| Clean and maintain equipment, including replacing etching and rinsing solutions and cleaning bath containers and work area. | Complementar |
| Etch, lap, polish, or grind wafers or ingots to form circuitry and change conductive properties, using etching, lapping, polishing, or grinding equipment. | Complementar |
| Load semiconductor material into furnace. | Complementar |
| Monitor operation and adjust controls of processing machines and equipment to produce compositions with specific electronic properties, using computer terminals. | Complementar |
| Count, sort, and weigh processed items. | Complementar |
| Calculate etching time based on thickness of material to be removed from wafers or crystals. | Complementar |
| Align photo mask pattern on photoresist layer, expose pattern to ultraviolet light, and develop pattern, using specialized equipment. | Complementar |
| Stamp, etch, or scribe identifying information on finished component according to specifications. | Complementar |
| Scribe or separate wafers into dice. | Complementar |
1,35/ 3· Índice de exposição a robôs
Escala, base e fonte
Cada tarefa física recebe uma nota de 0 a 3 conforme o ambiente em que robôs já implantados, vendidos ou demonstrados poderiam realizá-la (0 nenhum · 1 ambientes feitos para robôs, como uma célula de máquinas cercada ou uma linha de engarrafamento · 2 instalações estruturadas, como uma farmácia hospitalar ou um porto de contêineres · 3 ambientes não estruturados, como uma residência particular ou um canteiro de obras), e as notas são promediadas pela parcela do tempo de trabalho
Tarefas físicas entre as tarefas O*NET 29.3 desta ocupação
A Anthropic estimou as notas e as parcelas de tempo com o Claude Opus 5 usando pesquisa na web (situação em 2026).
O índice de exposição a robôs é uma medida diferente dos números de exposição à IA deste site e não pode ser somado a eles nem comparado com eles. Não mede a adoção real nem o custo, e 0 também abrange ocupações sem tarefas físicas.
Nota de cada tarefa física
Níveis de ambiente robótico (E0–E3)
E0 nenhumDetalhes
Avaliada como não realizável por robôs que foram implantados, vendidos ou demonstrados, nem mesmo em um ambiente feito para robôs
E1 ambientes feitos para robôsDetalhes
Avaliada como realizável em um ambiente construído em torno da máquina, como uma célula de máquinas cercada ou uma linha de engarrafamento
E2 instalações estruturadasDetalhes
Avaliada como realizável em uma instalação de trabalho de pessoas que uma instituição mantém em um padrão de trabalho, como uma farmácia hospitalar ou um porto de contêineres
E3 ambientes não estruturadosDetalhes
Avaliada como realizável em um ambiente que nenhuma instituição mantém em um padrão de trabalho, como uma residência particular ou um canteiro de obras
Apenas as tarefas classificadas como físicas são listadas; as demais tarefas não têm nível na fonte.
| Tarefa (O*NET 29.3) | Nível de ambiente robótico |
|---|---|
| Manipulate valves, switches, and buttons, or key commands into control panels to start semiconductor processing cycles. | E2 instalações estruturadas |
| Inspect materials, components, or products for surface defects and measure circuitry, using electronic test equipment, precision measuring instruments, microscope, and standard procedures. | E2 instalações estruturadas |
| Clean semiconductor wafers using cleaning equipment, such as chemical baths, automatic wafer cleaners, or blow-off wands. | E2 instalações estruturadas |
| Load and unload equipment chambers and transport finished product to storage or to area for further processing. | E2 instalações estruturadas |
| Clean and maintain equipment, including replacing etching and rinsing solutions and cleaning bath containers and work area. | E1 ambientes feitos para robôs |
| Place semiconductor wafers in processing containers or equipment holders, using vacuum wand or tweezers. | E1 ambientes feitos para robôs |
| Set, adjust, and readjust computerized or mechanical equipment controls to regulate power level, temperature, vacuum, and rotation speed of furnace, according to crystal growing specifications. | E2 instalações estruturadas |
| Etch, lap, polish, or grind wafers or ingots to form circuitry and change conductive properties, using etching, lapping, polishing, or grinding equipment. | E2 instalações estruturadas |
| Load semiconductor material into furnace. | E2 instalações estruturadas |
| Count, sort, and weigh processed items. | E2 instalações estruturadas |
| Inspect equipment for leaks, diagnose malfunctions, and request repairs. | E2 instalações estruturadas |
| Align photo mask pattern on photoresist layer, expose pattern to ultraviolet light, and develop pattern, using specialized equipment. | E2 instalações estruturadas |
| Stamp, etch, or scribe identifying information on finished component according to specifications. | E1 ambientes feitos para robôs |
| Scribe or separate wafers into dice. | E2 instalações estruturadas |
| Connect reactor to computer, using hand tools and power tools. | E1 ambientes feitos para robôs |
| Measure and weigh amounts of crystal growing materials, mix and grind materials, load materials into container, and monitor processing procedures to help identify crystal growing problems. | E1 ambientes feitos para robôs |
Informação ocupacional
Perspetivas de emprego (BLS)
- Emprego, 2025
- 31K
- Emprego projetado, 2035
- 34K
- Variação (2025–35)
- +8,2%
- Salário anual mediano, 2025
- $51.430
- Escolaridade habitual para ingresso
- High school diploma or equivalent
Ligações à classificação coreana (KSCO)
Ligações da versão atual de Korea Occupation Direct Crosswalk v1.1, elaborado pela AI Changing Work. Os valores de relação são lidos a partir da ocupação O*NET-SOC.
| Código KSCO | Nome KSCO | Relação | Estado |
|---|---|---|---|
| 86331 | 전자 부품 제조 기계 조작원 | Esta ocupação é mais restrita | confirmado |
| 23442 | 반도체공학 시험원 | Sobrepõem-se, não são iguais | confirmado |
| 86332 | 전자 제품 제조 기계 조작원 | Relacionada, não correspondente | confirmado |
Definições de relação e estado(kr-direct v1.1)
Descrição ocupacional da OIT
A AI Changing Work vincula a esta ocupação os grupos de base da ISCO-08 abaixo aplicando, tal como publicadas, as tabelas de correspondência do Bureau of Labor Statistics dos EUA (BLS) (SOC 2018 para SOC 2010, SOC 2010 para ISCO-08), sem seleção caso a caso; cada vínculo pode ser total ou parcial.
- ISCO-08 8189Stationary Plant and Machine Operators Not Elsewhere Classified
Outros operadores de instalações fixas e de máquinas, n.e.
Fonte: European Commission, DG EMPL — ESCO API 2026-08-08 (bridge v1.2.1)
Licença: CC BY 4.0 (EU Reuse Notice)
Sources: ILO ISCO-08 — details: Credits
Vocabulário ocupacional ESCO
Cada entrada abaixo está associada a esta ocupação no ESCO-O*NET Crosswalk publicado (versão 1, 2022). Os tipos de correspondência são os dessa tabela; a redação é da AI Changing Work.
- Operador de fabrico de semicondutores/Operadora de fabrico de semicondutoresESCO 8212.3.6Mesmo âmbito
Os operadores de fabrico de semicondutores fabricam semicondutores eletrónicos, bem como dispositivos semicondutores, tais como microchips ou circuitos integrados. Podem também reparar, testar e rever os produtos. Os transformadores de semicondutores trabalham em salas limpas e, por conseguinte, têm de usar um equipamento especial leve sobre o vestuário para evitar que as suas partículas contaminem o local de trabalho.
- Montador de equipamentos eletrónicos/Montadora de equipamentos eletrónicosESCO 8212.3Esta ocupação é mais restrita
Os montadores de equipamentos eletrónicos são responsáveis pela montagem de equipamentos e sistemas eletrónicos. Montam os componentes eletrónicos e a cablagem de acordo com os esquemas e os desenhos de montagem. Podem prestar assistência na inspeção de qualidade e na manutenção do equipamento.
- Montador de placas de circuito impresso/Montadora de placas de circuito impressoESCO 8212.3.5Sobrepõem-se, não são iguais
Os montadores de placas de circuito impresso interpretam esquemas e desenhos para montar placas de circuito impresso. Utilizam ferramentas de soldadura manual e automática e máquinas para ligar os componentes eletrónicos à placa.
Fonte: European Commission, DG EMPL — ESCO API 2026-08-08 (bridge v1.2.1)
Licença: CC BY 4.0 (EU Reuse Notice)
ESCO reuse terms and the modification notice are in Credits.
Ligações à classificação francesa (ROME)
Ligações entre esta ocupação e fichas ROME 4.0, estabelecidas pela AI Changing Work com modelos de IA. As relações leem-se do lado desta ocupação. As ligações marcadas como «provisório» foram adotadas apenas com base nos julgamentos de dois avaliadores da mesma família de modelos (Claude), ou por uma regra do operador aplicada a esses julgamentos, pelo que se apoiam em evidências mais fracas do que as ligações confirmadas.
| Código ROME | Designação ROME (francês) | Relação |
|---|---|---|
| H2603 | Opérateur / Opératrice sur machines automatisées en production électrique | Esta ocupação é mais restrita |
Source: France Travail — Répertoire Opérationnel des Métiers et des Emplois (ROME 4.0), version 61, last updated 15 June 2026 (https://www.data.gouv.fr/datasets/repertoire-operationnel-des-metiers-et-des-emplois-rome). Licence Ouverte 2.0.
ROME codes and titles are reproduced unchanged; the links to O*NET-SOC occupations are AI Changing Work's own judgment and are not a France Travail correspondence.
(AI Changing Work link release: fr-direct v1)
Ligações à classificação espanhola (CNO-11)
Ligações entre esta ocupação e ocupações CNO-11, estabelecidas pela AI Changing Work com modelos de IA. As relações leem-se do lado desta ocupação.
| Código CNO-11 | Designação CNO-11 (espanhol) | Relação |
|---|---|---|
| 8199 | Operadores de instalaciones y maquinaria fijas no clasificados bajo otros epígrafes | Esta ocupação é mais restritaprovisório |
Source: Instituto Nacional de Estadística (INE), National Classification of Occupations 2011 (CNO-11, Royal Decree 1591/2010) — www.ine.es · Licensed CC BY 4.0. CNO-11 codes and Spanish titles are reproduced unchanged; the links to O*NET occupations are AI Changing Work's own judgment and are not an INE correspondence.
(AI Changing Work link release: es-direct v1)
Ligações à classificação alemã (KldB)
Ligações entre esta ocupação e ocupações KldB, estabelecidas pela AI Changing Work com modelos de IA. As relações leem-se do lado desta ocupação.
| Código KldB | Designação KldB (alemão) | Relação |
|---|---|---|
| 26322 | Berufe in der Mikrosystemtechnik - fachlich ausgerichtete Tätigkeiten | Esta ocupação é mais restrita |
Source: © Statistik der Bundesagentur für Arbeit — Klassifikation der Berufe 2010 – überarbeitete Fassung 2020, https://statistik.arbeitsagentur.de. KldB codes and titles are reproduced unchanged; the links to O*NET occupations are AI Changing Work's own mapping (eigene Zuordnung) and are not a Bundesagentur für Arbeit correspondence.
(AI Changing Work link release: de-direct v1)
Ligações à classificação japonesa (JSCO)
Ligações entre esta ocupação e ocupações JSCO, estabelecidas pela AI Changing Work com modelos de IA. As relações leem-se do lado desta ocupação.
| Código JSCO | Designação JSCO (japonês) | Relação |
|---|---|---|
| 542 | 電気機械器具組立従事者 | Esta ocupação é mais restrita |
| 512 | 電気機械器具組立設備制御・監視員 | Relacionada, não correspondente |
Source: Ministry of Internal Affairs and Communications (MIC), Japan Standard Occupational Classification (Dec. 2009, MIC Notification No. 555). JSCO codes and Japanese titles are reproduced unchanged; the links to O*NET occupations are AI Changing Work's own judgment and are not a MIC correspondence.
(AI Changing Work link release: jp-direct v1)
Fontes de dados e licenças desta página, e avisos de modificação e tradução da AI Changing Work: Créditos e fontes