Semiconductor Processing Technicians
Production Occupations- رمز O*NET-SOC
- 51-9141.00
Perform any or all of the following functions in the manufacture of electronic semiconductors: load semiconductor material into furnace; saw formed ingots into segments; load individual segment into crystal growing chamber and monitor controls; locate crystal axis in ingot using x-ray equipment and saw ingots into wafers; and clean, polish, and load wafers into series of special purpose furnaces, chemical baths, and equipment used to form circuitry and change conductive properties.
- مصدر البيانات: BLSتاريخ النشر: 2026-08
متوسط· نسبي
منخفضأربع فئات نسبيةمرتفع جدًاقيمة على مستوى المجموعة المهنية
المقياس والأساس والمصدر
أربع فئات نسبية (منخفض / متوسط / مرتفع / مرتفع جدًا)
831 مهنة تفصيلية في جدول توقعات التوظيف لدى BLS. وتُسند القيمة على مستوى رمز مصفوفة التوظيف الوطنية (NEM)، فالمهن التي تشترك في الرمز نفسه تأخذ النطاق نفسه
- مصدر البيانات: Anthropicتاريخ النشر: 2026-03
0.000
0.000نطاق القيم المعروضة هنا0.745المقياس والأساس والمصدر
مؤشر التعرّض المرصود، 0–1 كما نُشر
مربوط بمهام O*NET
منشورة لكل مهنة في SOC 2018؛ وكل مهنة في O*NET تحمل رمز SOC 2018 نفسه تأخذ هذه القيمة
- مصدر البيانات: OpenAIتاريخ النشر: 2023
0.063
0.000نطاق القيم المعروضة هنا0.844المقياس والأساس والمصدر
ما نوع القيمة التي ينشرها هذا المصدر
فئة BLS رتبة نسبية لا مستوى مطلق، وليست قياسًا مباشرًا: فهي تجمع الرتب المئينية للمهنة في عدة دراسات منشورة في أربع فئات. وهي ليست توقّعًا للتوظيف أو الأجور، ولا احتمالًا للتبني، ولا تفرّق بين الأتمتة والتعزيز.
Task-level exposure
المهام ذات التعرّض فقط24 مهمة مقيَّمة · 6 مهمة بقيمة β ≥ 0.5 (25.0%)
β = التعرّض المباشر (E1) + 0.5 × التعرّض عند توفر الأدوات (E2)، وفق تعريف المستودع المصدري.
- وحدة المصدر: مهام O*NET 27.2 ← رمز المهنة في O*NET 31.0
- عدد المهام المقيَّمة غير الموجودة في قائمة مهام O*NET 31.0: 7؛ وتبقى درجاتها كما نُشرت وفق O*NET 27.2.
- المصدر
- OpenAI "GPTs are GPTs" exposure rubric
- الإصدار
- gh-main-0471612
- الترخيص
- MIT License, Copyright (c) 2024 OpenAI
Values in this tab are predicted labels, not observations. Eloundou et al. (2023) published two rating regimes — human raters and GPT-4 — and the β shown here is derived from the GPT-4 rater basis alone; the same task can take a different value under the other regime.
| Task (O*NET 27.2) | βE1 + 0.5 × E2 |
|---|---|
Maintain processing, production, and inspection information and reports.O*NET Task ID 12574 | 1.0 |
Study work orders, instructions, formulas, and processing charts to determine specifications and sequence of operations.O*NET Task ID 12577 | 1.0 |
Monitor operation and adjust controls of processing machines and equipment to produce compositions with specific electronic properties, using computer terminals.O*NET Task ID 12584 | 1.0 |
Calculate etching time based on thickness of material to be removed from wafers or crystals.O*NET Task ID 12586 | 1.0 |
Inspect materials, components, or products for surface defects and measure circuitry, using electronic test equipment, precision measuring instruments, microscope, and standard procedures.O*NET Task ID 12575 | 0.5 |
Count, sort, and weigh processed items.O*NET Task ID 12585 | 0.5 |
Manipulate valves, switches, and buttons, or key commands into control panels to start semiconductor processing cycles.O*NET Task ID 12573 | 0.0 |
Clean semiconductor wafers using cleaning equipment, such as chemical baths, automatic wafer cleaners, or blow-off wands.O*NET Task ID 12576 | 0.0 |
Load and unload equipment chambers and transport finished product to storage or to area for further processing.O*NET Task ID 12578 | 0.0 |
Clean and maintain equipment, including replacing etching and rinsing solutions and cleaning bath containers and work area.O*NET Task ID 12579 | 0.0 |
Place semiconductor wafers in processing containers or equipment holders, using vacuum wand or tweezers.O*NET Task ID 12580 | 0.0 |
Set, adjust, and readjust computerized or mechanical equipment controls to regulate power level, temperature, vacuum, and rotation speed of furnace, according to crystal growing specifications.O*NET Task ID 12581 | 0.0 |
Etch, lap, polish, or grind wafers or ingots to form circuitry and change conductive properties, using etching, lapping, polishing, or grinding equipment.O*NET Task ID 12582 | 0.0 |
Load semiconductor material into furnace.O*NET Task ID 12583 | 0.0 |
Inspect equipment for leaks, diagnose malfunctions, and request repairs.O*NET Task ID 12587 | 0.0 |
Align photo mask pattern on photoresist layer, expose pattern to ultraviolet light, and develop pattern, using specialized equipment.O*NET Task ID 12588 | 0.0 |
Stamp, etch, or scribe identifying information on finished component according to specifications.O*NET Task ID 12589 | 0.0 |
Operate saw to cut remelt into sections of specified size or to cut ingots into wafers.O*NET Task ID 12590 | 0.0 |
Scribe or separate wafers into dice.O*NET Task ID 12591 | 0.0 |
Connect reactor to computer, using hand tools and power tools.O*NET Task ID 12592 | 0.0 |
Mount crystal ingots or wafers on blocks or plastic laminate, using special mounting devices, to facilitate their positioning in the holding fixtures of sawing, drilling, grinding or sanding equipment.O*NET Task ID 12593 | 0.0 |
Attach ampoule to diffusion pump to remove air from ampoule, and seal ampoule, using blowtorch.O*NET Task ID 12594 | 0.0 |
Measure and weigh amounts of crystal growing materials, mix and grind materials, load materials into container, and monitor processing procedures to help identify crystal growing problems.O*NET Task ID 12595 | 0.0 |
Locate crystal axis of ingot, and draw orientation lines on ingot, using x-ray equipment, drill, and sanding machine.O*NET Task ID 12596 | 0.0 |
β = E1 + 0.5 × E2 · E1 = tasks where direct LLM access alone cuts time by at least 50%, E2 = tasks where software built on top of an LLM cuts time by at least 50%. Values take only 0 / 0.5 / 1.0.
Data sources & licenses — O*NET®, Eloundou et al. (2023): see full notices on the Credits page
جميع مهام O*NET 31.0 (17)
جميع مهام O*NET 31.0 لهذه المهنة (بالإنجليزية كما نُشرت؛ نوع المهمة أساسية أو تكميلية). لا تُدرج قيم التعرّض في هذه القائمة؛ فهي في الجدول أعلاه، بجوار كل مهمة بالصيغة الواردة في إصدار O*NET الذي استخدمه كل مصدر.
| المهمة (O*NET 31.0) | النوع |
|---|---|
| Manipulate valves, switches, and buttons, or key commands into control panels to start semiconductor processing cycles. | أساسية |
| Maintain processing, production, and inspection information and reports. | أساسية |
| Inspect materials, components, or products for surface defects and measure circuitry, using electronic test equipment, precision measuring instruments, microscope, and standard procedures. | أساسية |
| Clean semiconductor wafers using cleaning equipment, such as chemical baths, automatic wafer cleaners, or blow-off wands. | أساسية |
| Study work orders, instructions, formulas, and processing charts to determine specifications and sequence of operations. | أساسية |
| Load and unload equipment chambers and transport finished product to storage or to area for further processing. | أساسية |
| Place semiconductor wafers in processing containers or equipment holders, using vacuum wand or tweezers. | أساسية |
| Inspect equipment for leaks, diagnose malfunctions, and request repairs. | أساسية |
| Clean and maintain equipment, including replacing etching and rinsing solutions and cleaning bath containers and work area. | تكميلية |
| Etch, lap, polish, or grind wafers or ingots to form circuitry and change conductive properties, using etching, lapping, polishing, or grinding equipment. | تكميلية |
| Load semiconductor material into furnace. | تكميلية |
| Monitor operation and adjust controls of processing machines and equipment to produce compositions with specific electronic properties, using computer terminals. | تكميلية |
| Count, sort, and weigh processed items. | تكميلية |
| Calculate etching time based on thickness of material to be removed from wafers or crystals. | تكميلية |
| Align photo mask pattern on photoresist layer, expose pattern to ultraviolet light, and develop pattern, using specialized equipment. | تكميلية |
| Stamp, etch, or scribe identifying information on finished component according to specifications. | تكميلية |
| Scribe or separate wafers into dice. | تكميلية |
1.35/ 3· مؤشر التعرّض للروبوتات
المقياس والأساس والمصدر
تُمنح كل مهمة بدنية درجة من 0 إلى 3 بحسب البيئة التي يمكن فيها لروبوتات سبق نشرها أو بيعها أو عرضها أن تؤديها (0 لا شيء · 1 بيئات مخصصة للروبوتات مثل خلية آلات مسيّجة أو خط تعبئة زجاجات · 2 منشآت منظَّمة مثل صيدلية مستشفى أو ميناء حاويات · 3 بيئات غير منظَّمة مثل منزل خاص أو موقع بناء)، ثم يُحسب متوسط الدرجات بحسب حصة كل مهمة من وقت العمل
المهام البدنية من بين مهام O*NET 29.3 لهذه المهنة
قدّرت Anthropic الدرجات وحصص الوقت باستخدام Claude Opus 5 مع البحث على الويب (الوضع في 2026).
مؤشر التعرّض للروبوتات مقياس مختلف عن أرقام التعرّض للذكاء الاصطناعي في هذا الموقع، فلا يمكن جمعه معها ولا مقارنته بها. ولا يقيس التبني الفعلي ولا التكلفة، ويشمل الصفر أيضًا المهن التي لا تتضمن مهام بدنية.
درجة كل مهمة بدنية
مستويات بيئة الروبوت (E0–E3)
E0 لا شيءالتفاصيل
قُيّمت بأنها غير قابلة للتنفيذ بواسطة روبوتات سبق نشرها أو بيعها أو عرضها، حتى في بيئة مخصصة للروبوتات
E1 بيئات مخصصة للروبوتاتالتفاصيل
قُيّمت بأنها قابلة للتنفيذ في بيئة مبنية حول الآلة، مثل خلية آلات مسيّجة أو خط تعبئة زجاجات
E2 منشآت منظَّمةالتفاصيل
قُيّمت بأنها قابلة للتنفيذ في منشأة عمل بشرية تحافظ عليها مؤسسة وفق معيار عمل، مثل صيدلية مستشفى أو ميناء حاويات
E3 بيئات غير منظَّمةالتفاصيل
قُيّمت بأنها قابلة للتنفيذ في بيئة لا تحافظ عليها أي مؤسسة وفق معيار عمل، مثل منزل خاص أو موقع بناء
لا تُدرج إلا المهام المصنّفة على أنها بدنية؛ أما المهام الأخرى فليس لها مستوى في المصدر.
| المهمة (O*NET 29.3) | مستوى بيئة الروبوت |
|---|---|
| Manipulate valves, switches, and buttons, or key commands into control panels to start semiconductor processing cycles. | E2 منشآت منظَّمة |
| Inspect materials, components, or products for surface defects and measure circuitry, using electronic test equipment, precision measuring instruments, microscope, and standard procedures. | E2 منشآت منظَّمة |
| Clean semiconductor wafers using cleaning equipment, such as chemical baths, automatic wafer cleaners, or blow-off wands. | E2 منشآت منظَّمة |
| Load and unload equipment chambers and transport finished product to storage or to area for further processing. | E2 منشآت منظَّمة |
| Clean and maintain equipment, including replacing etching and rinsing solutions and cleaning bath containers and work area. | E1 بيئات مخصصة للروبوتات |
| Place semiconductor wafers in processing containers or equipment holders, using vacuum wand or tweezers. | E1 بيئات مخصصة للروبوتات |
| Set, adjust, and readjust computerized or mechanical equipment controls to regulate power level, temperature, vacuum, and rotation speed of furnace, according to crystal growing specifications. | E2 منشآت منظَّمة |
| Etch, lap, polish, or grind wafers or ingots to form circuitry and change conductive properties, using etching, lapping, polishing, or grinding equipment. | E2 منشآت منظَّمة |
| Load semiconductor material into furnace. | E2 منشآت منظَّمة |
| Count, sort, and weigh processed items. | E2 منشآت منظَّمة |
| Inspect equipment for leaks, diagnose malfunctions, and request repairs. | E2 منشآت منظَّمة |
| Align photo mask pattern on photoresist layer, expose pattern to ultraviolet light, and develop pattern, using specialized equipment. | E2 منشآت منظَّمة |
| Stamp, etch, or scribe identifying information on finished component according to specifications. | E1 بيئات مخصصة للروبوتات |
| Scribe or separate wafers into dice. | E2 منشآت منظَّمة |
| Connect reactor to computer, using hand tools and power tools. | E1 بيئات مخصصة للروبوتات |
| Measure and weigh amounts of crystal growing materials, mix and grind materials, load materials into container, and monitor processing procedures to help identify crystal growing problems. | E1 بيئات مخصصة للروبوتات |
معلومات مهنية
آفاق التوظيف (BLS)
- التوظيف، 2025
- 31K
- التوظيف المتوقع، 2035
- 34K
- التغيّر (2025–35)
- +8.2%
- الأجر السنوي الوسيط، 2025
- $51,430
- المؤهل التعليمي المعتاد للالتحاق
- High school diploma or equivalent
الروابط بالتصنيف الكوري (KSCO)
روابط من الإصدار الحالي لـ Korea Occupation Direct Crosswalk v1.1، من إعداد AI Changing Work. تُقرأ قيم العلاقة من جهة مهنة O*NET-SOC.
| رمز KSCO | اسم KSCO | العلاقة | الحالة |
|---|---|---|---|
| 86331 | 전자 부품 제조 기계 조작원 | هذه المهنة أضيق | مؤكَّد |
| 23442 | 반도체공학 시험원 | متداخلة، وليست هي نفسها | مؤكَّد |
| 86332 | 전자 제품 제조 기계 조작원 | ذات صلة، وليست مطابقة | مؤكَّد |
تعريفات العلاقة والحالة(kr-direct v1.1)
الوصف المهني لمنظمة العمل الدولية (ILO)
تربط AI Changing Work مجموعات الوحدات في ISCO-08 أدناه بهذه المهنة بتطبيق جداول التناظر الصادرة عن مكتب إحصاءات العمل الأمريكي (BLS) (SOC 2018 إلى SOC 2010، وSOC 2010 إلى ISCO-08) كما نُشرت، دون انتقاء حالة بحالة؛ وقد يكون كل ربط كليًا أو جزئيًا.
- ISCO-08 8189Stationary Plant and Machine Operators Not Elsewhere Classified
مشغلو المعدات والآلات الثابتة غير المصنفين في موضع آخر
ILOSTAT — ISCO-08 Structure EN AR v1.0 (2021), translated by the Regional Working Group on Labour Indicators in the Arab Region / ILO Dept. of Statistics + ROAS
Sources: ILO ISCO-08 — details: Credits
مفردات ESCO المهنية
كل عنصر أدناه مُطابَق مع هذه المهنة في ESCO-O*NET Crosswalk المنشور (الإصدار 1، 2022). أنواع المطابقة هي أنواع ذلك الجدول، أما الصياغة فمن AI Changing Work.
- معالج أشباه الموصلات / معالجة أشباه الموصلاتESCO 8212.3.6النطاق نفسه
يقوم معالجو أشباه الموصلات بتصنيع أشباه الموصلات الإلكترونية وكذلك أجهزة شبه الموصلات مثل الرقائق الدقيقة أو الدوائر المتكاملة. كما يجوز أيضًا أن يقوموا بإصلاح المنتجات واختبارها ومراجعتها. ويعمل معالجو أشباه الموصلات في غرف نظيفة، لذا يجب ارتداء ملابس خفيفة الوزن خاصة تناسب ملابسهم لمنع الجسيمات الدقيقة من تلويث موقع العمل.
- مجمع المعدات الإلكترونية / مجمعة المعدات الإلكترونيةESCO 8212.3هذه المهنة أضيق
يتولى مجمعو المعدات الإلكترونية مسؤولية تجميع المعدات والأنظمة الإلكترونية. ويجمعون المكونات الإلكترونية والأسلاك وفقًا للمخططات والرسومات التجميعية. وقد يساعدون في فحص الجودة وصيانة المعدات.
- مجمع لوحة الدوائر الكهربائية المطبوعة / مجمعة لوحة الدوائر الكهربائية المطبوعةESCO 8212.3.5متداخلة، وليست هي نفسها
يقوم مجمعو لوحات الدوائر الكهربائية المطبوعة بقراءة المخططات والرسومات لتجميع لوحات الدوائر الكهربائية المطبوعة. حيث يستخدمون أدوات ومعدات لحام يدوية وآلية لتوصيل المكونات الإلكترونية باللوحة.
المصدر: European Commission, DG EMPL — ESCO API 2026-08-08 (bridge v1.2.1)
الترخيص: CC BY 4.0 (EU Reuse Notice)
ESCO reuse terms and the modification notice are in Credits.
الروابط بالتصنيف الفرنسي (ROME)
روابط بين هذه المهنة وبطاقات ROME 4.0 حددتها AI Changing Work باستخدام نماذج ذكاء اصطناعي. تُقرأ العلاقات من جهة هذه المهنة. الروابط الموسومة بـ«مؤقت» اعتُمدت بالاستناد فقط إلى تقييمات مُقيِّمَين من عائلة النماذج نفسها (Claude)، أو بتطبيق قاعدة وضعها المُشغِّل على تلك التقييمات، ولذلك فهي تقوم على أدلة أضعف من الروابط المؤكَّدة.
| رمز ROME | تسمية ROME (بالفرنسية) | العلاقة |
|---|---|---|
| H2603 | Opérateur / Opératrice sur machines automatisées en production électrique | هذه المهنة أضيق |
Source: France Travail — Répertoire Opérationnel des Métiers et des Emplois (ROME 4.0), version 61, last updated 15 June 2026 (https://www.data.gouv.fr/datasets/repertoire-operationnel-des-metiers-et-des-emplois-rome). Licence Ouverte 2.0.
ROME codes and titles are reproduced unchanged; the links to O*NET-SOC occupations are AI Changing Work's own judgment and are not a France Travail correspondence.
(AI Changing Work link release: fr-direct v1)
الروابط بالتصنيف الإسباني (CNO-11)
روابط بين هذه المهنة ومهن CNO-11 حددتها AI Changing Work باستخدام نماذج ذكاء اصطناعي. تُقرأ العلاقات من جهة هذه المهنة.
| رمز CNO-11 | تسمية CNO-11 (بالإسبانية) | العلاقة |
|---|---|---|
| 8199 | Operadores de instalaciones y maquinaria fijas no clasificados bajo otros epígrafes | هذه المهنة أضيقمؤقت |
Source: Instituto Nacional de Estadística (INE), National Classification of Occupations 2011 (CNO-11, Royal Decree 1591/2010) — www.ine.es · Licensed CC BY 4.0. CNO-11 codes and Spanish titles are reproduced unchanged; the links to O*NET occupations are AI Changing Work's own judgment and are not an INE correspondence.
(AI Changing Work link release: es-direct v1)
الروابط بالتصنيف الألماني (KldB)
روابط بين هذه المهنة ومهن KldB حددتها AI Changing Work باستخدام نماذج ذكاء اصطناعي. تُقرأ العلاقات من جهة هذه المهنة.
| رمز KldB | تسمية KldB (بالألمانية) | العلاقة |
|---|---|---|
| 26322 | Berufe in der Mikrosystemtechnik - fachlich ausgerichtete Tätigkeiten | هذه المهنة أضيق |
Source: © Statistik der Bundesagentur für Arbeit — Klassifikation der Berufe 2010 – überarbeitete Fassung 2020, https://statistik.arbeitsagentur.de. KldB codes and titles are reproduced unchanged; the links to O*NET occupations are AI Changing Work's own mapping (eigene Zuordnung) and are not a Bundesagentur für Arbeit correspondence.
(AI Changing Work link release: de-direct v1)
الروابط بالتصنيف الياباني (JSCO)
روابط بين هذه المهنة ومهن JSCO حددتها AI Changing Work باستخدام نماذج ذكاء اصطناعي. تُقرأ العلاقات من جهة هذه المهنة.
| رمز JSCO | تسمية JSCO (باليابانية) | العلاقة |
|---|---|---|
| 542 | 電気機械器具組立従事者 | هذه المهنة أضيق |
| 512 | 電気機械器具組立設備制御・監視員 | ذات صلة، وليست مطابقة |
Source: Ministry of Internal Affairs and Communications (MIC), Japan Standard Occupational Classification (Dec. 2009, MIC Notification No. 555). JSCO codes and Japanese titles are reproduced unchanged; the links to O*NET occupations are AI Changing Work's own judgment and are not a MIC correspondence.
(AI Changing Work link release: jp-direct v1)
مصادر بيانات هذه الصفحة وتراخيصها وإشعارات التعديل والترجمة الصادرة عن AI Changing Work: الاعتمادات والمصادر